5G-communicatieapparatuur wordt geconfronteerd met hogere eisen op het gebied van prestaties, omvang en functionele integratie. Meerlaagse flexibele printplaten, met hun uitstekende buigbaarheid, lichtgewichteigenschappen en hoge ontwerpflexibiliteit, zijn belangrijke ondersteunende componenten geworden voor het bereiken van miniaturisatie en hoge prestaties van 5G-communicatieapparatuur, en hebben brede en belangrijke toepassingen laten zien op het gebied van 5G-communicatieapparatuur.
1, Toepassing van meerlaagse flexibele printplaat in 5G-communicatieapparatuur
(1) Basisstationapparatuur
In 5G-basisstations worden veel-laagse flexibele printplaten gebruikt in RF-modules. Vanwege de behoefte aan 5G-basisstations om hogere frequentiebanden en grotere bandbreedtes te ondersteunen, is het ontwerp van RF-modules complexer geworden, waardoor extreem hoge signaaloverdrachtprestaties en een ruimtelijke indeling van printplaten nodig zijn. Meerlaagse flexibele printplaten kunnen een efficiënte overdracht van RF-signalen bereiken door een nauwkeurig circuitontwerp, en hun buigbare kenmerken kunnen zich aanpassen aan de complexe ruimtelijke structuur binnen basisstations, waardoor effectief ruimte wordt bespaard en de integratie van apparatuur wordt verbeterd. In het antenne-array-verbindingsgedeelte van het basisstation kan een meer-laagse flexibele printplaat bijvoorbeeld meerdere antenne-eenheden nauwkeurig verbinden met de RF-front-eindmodule, waardoor een stabiele signaaloverdracht en normale antennewerking wordt gegarandeerd.
In de voedingsmodule van het basisstation spelen ook meer-laagse flexibele printplaten een belangrijke rol. Het kan een efficiënte distributie en beheer van de stroomvoorziening bereiken, waarbij het vermogen van verschillende spanningsniveaus nauwkeurig wordt geleverd aan verschillende elektronische componenten via een redelijke lijnindeling, waardoor de stabiele werking van basisstationapparatuur wordt gegarandeerd. Bovendien helpen de lichtgewicht en dunne kenmerken van meer-laagse flexibele printplaten het totale gewicht van basisstationapparatuur te verminderen, waardoor installatie en onderhoud worden vergemakkelijkt.
(2) Eindapparaten
In eindapparaten zoals 5G-smartphones is de toepassing van meer-laagse flexibele printplaten wijdverspreider. Ten eerste spelen meer-laagse flexibele printplaten een cruciale brugrol in de verbinding tussen het moederbord en het beeldscherm. Het kan niet alleen signaaloverdracht tussen het moederbord en het beeldscherm bereiken, maar zich ook aanpassen aan de vervormingsvereisten van de telefoon tijdens vouwen, buigen en andere bewerkingen. Het opvouwbare deel van een opvouwbare telefoon is bijvoorbeeld afhankelijk van meer-laagse flexibele printplaten om een betrouwbare verbinding tussen het beeldscherm en het moederbord tot stand te brengen, zodat het beeldscherm normaal afbeeldingen kan weergeven en aanraaksignalen kan ontvangen, zowel in gevouwen als uitgevouwen toestand.
Ten tweede worden in de cameramodule meer-laagse flexibele printplaten gebruikt om de camerasensor met het moederbord te verbinden. Met de voortdurende verbetering van de camerapixels van 5G mobiele telefoons en de toenemende rijkdom aan functies worden de eisen aan de snelheid en stabiliteit van de gegevensoverdracht ook steeds hoger. Meerlaagse flexibele printplaten kunnen hoge-snelle en stabiele datatransmissiekanalen bieden, waardoor wordt verzekerd dat hoge-beelden en video's die door camera's zijn vastgelegd, naar het moederbord kunnen worden verzonden voor verwerking op een tijdige en nauwkeurige manier.
Wat betreft de batterijaansluiting en de aansluiting van vingerafdrukherkenningsmodules voor 5G-telefoons zorgen meer-laagse flexibele printplaten bovendien voor de normale werking van verschillende functionele modules met hun goede flexibiliteit en elektrische prestaties, en bieden ze krachtige ondersteuning voor het lichtgewicht en multifunctionele ontwerp van 5G-telefoons.
2, Technische vereisten voor meer-laagse flexibele printplaten in 5G-communicatieapparatuur
(1) Signaaloverdrachtprestaties
De hoge- snelheid en lage latentiekarakteristieken van 5G-communicatie stellen extreem hoge eisen aan de signaaloverdrachtprestaties van meer- flexibele printplaten. De printplaat moet een extreem laag signaaloverdrachtsverlies hebben om de integriteit en nauwkeurigheid van 5G-signalen tijdens de verzending te garanderen. Dit vereist het gebruik van substraatmaterialen met een lage diëlektrische constante en lage verliezen, zoals polyimide (PI), bij de materiaalkeuze, en strikte controle van de oppervlakteruwheid van de materialen om verstrooiing en reflectie tijdens signaaloverdracht te verminderen. Tegelijkertijd worden bij het ontwerp van de lijn, door het optimaliseren van de breedte, de afstand en de impedantie-aanpassing van de lijn, en het toepassen van differentiële signaaltransmissietechnologie, de transmissiesnelheid en het anti-interferentievermogen van het signaal verbeterd om te voldoen aan de strenge eisen van 5G-communicatie voor signaaltransmissie.
(2) Betrouwbaarheid en stabiliteit
5G-communicatieapparatuur moet doorgaans lange tijd stabiel functioneren in verschillende complexe omgevingen, dus meer-laagse flexibele printplaten moeten een hoge betrouwbaarheid en stabiliteit hebben. In termen van mechanische prestaties zou het in staat moeten zijn om meerdere buigingen, torsies en andere vervormingen te weerstaan zonder problemen zoals circuitbreuk of losraken van de soldeerverbinding. Dit vereist het gebruik van geavanceerde flexibele materiaalverwerkingstechnologieën in productieprocessen, zoals laserboren, galvaniseren, enz., om de stevigheid van het circuit en de betrouwbaarheid van de verbinding te garanderen. In termen van elektrische prestaties is het noodzakelijk om een goede temperatuur- en vochtigheidsbestendigheid te hebben, stabiele elektrische prestaties te kunnen handhaven in ruwe omgevingen zoals hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid, en signaaloverdrachtsafwijkingen of kortsluitingen veroorzaakt door omgevingsfactoren te vermijden.
(3) Uitdunnen en miniaturisatie
Om te voldoen aan de ontwerpvereisten van miniaturisatie en lichtgewicht van 5G-communicatieapparaten, moeten meer- flexibele printplaten hun dikte en afmetingen voortdurend verkleinen. Wat de dikte betreft, wordt het ultra-dunne ontwerp van printplaten bereikt door het gebruik van ultra-dunne substraatmaterialen en nauwkeurige circuitverwerkingstechnieken. Door bijvoorbeeld de substraatdikte onder de 0,05 mm te houden, terwijl de breedte en afstand van de printplaat wordt verkleind om de bedradingsdichtheid te vergroten. In termen van grootte kunnen door het optimaliseren van de circuitindeling en het toepassen van geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals chip level packing (CSP) en system level packing (SiP) meer elektronische componenten in kleinere ruimtes worden geïntegreerd, waardoor miniaturisatie van meer-laagse flexibele printplaten wordt bereikt en voorwaarden worden geschapen voor het lichtgewicht ontwerp van 5G-communicatieapparatuur.