Het boord-HDIHet bord is een belangrijk onderdeel van het elektronische systeem in de auto, maar de complexe elektromagnetische omgeving en de hoge temperaturen in de auto vormen een zware test voor de prestaties en betrouwbaarheid van het ingebouwde HDI-bord. HDI-fabrikanten moeten meerdere benaderingen volgen en effectieve strategieën hanteren om deze uitdagingen aan te pakken.
1, Strategieën voor het omgaan met elektromagnetische interferentie
(1) Optimaliseer het routeontwerp
Een redelijke circuitindeling kan de impact van elektromagnetische interferentie aanzienlijk verminderen. HDI-fabrikanten volgen het principe van signaalintegriteit bij het ontwerpen van on-HDI-bordcircuits, waarbij signaallijnen met hoge-snelheid worden gescheiden van signaallijnen met lage-snelheid om overspraak tussen signalen te verminderen. Tegelijkertijd wordt een strikte controle van de lengte en breedte van het circuit verzekerd door nauwkeurige berekeningen en simulaties om impedantie-matching tijdens de signaaloverdracht te garanderen, waardoor signaalreflectie en elektromagnetische straling veroorzaakt door impedantiediscontinuïteit worden vermeden. Met behulp van differentiële signaaltransmissietechnologie wordt bijvoorbeeld een paar signalen met gelijke amplitude en tegengestelde polariteit verzonden via twee signaallijnen, waardoor common-mode-interferentie effectief wordt onderdrukt en het anti-interferentievermogen van signaaltransmissie wordt verbeterd.
(2) Gebruik van afschermingstechnologie
Afscherming is een belangrijk middel om elektromagnetische interferentie te voorkomen. HDI-fabrikanten gebruiken metalen afschermingslagen om gevoelige circuitgebieden af te schermen tijdens het productieproces van op auto's gemonteerde HDI-borden. Er kan een metalen afschermingslaag op de buiten- of binnenlaag van de printplaat worden geïnstalleerd om deze met het aardvlak te verbinden, waardoor een gesloten afschermingsruimte ontstaat die voorkomt dat externe elektromagnetische interferentie binnendringt en ook interne elektromagnetische signaallekkage voorkomt. Bovendien worden voor sommige belangrijke elektronische componenten, zoals chips, metalen afschermingen gebruikt voor afzonderlijke afscherming om het afschermende effect verder te versterken. Zorg tijdens het productieproces van de afschermingslaag voor een goede hechting met de printplaat, verminder gaten en gaten in de afschermingslaag en voorkom elektromagnetische lekkage.
(3) Gebruik van materialen voor elektromagnetische compatibiliteit
Het kiezen van materialen met goede elektromagnetische compatibiliteitsprestaties is de sleutel tot het verbeteren van het anti-interferentievermogen van HDI-borden in auto's. HDI-fabrikanten gebruiken substraatmaterialen met een lage diëlektrische constante en lage verliezen om elektromagnetische verliezen en straling tijdens signaaloverdracht te verminderen. Tegelijkertijd worden elektromagnetische afschermingsmaterialen zoals geleidende coatings aan de oppervlaktecoating van de printplaat toegevoegd om de algehele elektromagnetische afschermingsprestaties te verbeteren. Bovendien moet bij de selectie van elektronische componenten prioriteit worden gegeven aan componenten met een goede elektromagnetische compatibiliteit om de elektromagnetische compatibiliteit van het gehele ingebouwde HDI-bordsysteem te garanderen.
2, Maatregelen om te gaan met omgevingen met hoge temperaturen
(1) Verbeter het ontwerp van de warmteafvoer
Een effectief ontwerp voor warmteafvoer is de sleutel tot het garanderen van de normale werking van HDI-borden in auto's in omgevingen met hoge temperaturen. HDI-fabrikanten gebruiken een printplaatstructuur met meerdere- lagen, voegen een warmteafvoerlaag toe en gebruiken de goede thermische geleidbaarheid van de metaallaag om de warmte snel af te voeren. Tegelijkertijd bevordert een redelijke indeling van warmteafvoerkanalen op de printplaat, zoals het plaatsen van warmteafvoergaten, warmteafvoersleuven, enz., de luchtconvectie en verbetert de efficiëntie van de warmteafvoer. Bovendien wordt thermische via-technologie gebruikt om warmte van de ene kant van de printplaat naar de andere over te dragen door een groot aantal via's op de printplaat in te stellen, waardoor het warmteafvoereffect wordt versterkt.
(2) Selecteer materialen die bestand zijn tegen hoge temperaturen
De selectie van materialen die bestand zijn tegen hoge- temperaturen is een belangrijke garantie voor het verbeteren van de prestaties bij hoge- temperaturen van HDI-platen voor auto's. HDI-fabrikanten gebruiken hoog-temperatuurbestendige substraatmaterialen zoals polyimide (PI), die een goede thermische stabiliteit en mechanische eigenschappen hebben en de structurele integriteit van printplaten kunnen behouden in omgevingen met hoge- temperaturen. Bij de selectie van elektronische componenten worden hoge-temperatuurbestendige weerstanden, condensatoren, chips, enz. gebruikt om stabiele prestaties van de componenten in hoge-omgevingen te garanderen. Bovendien worden op het gebied van soldeermaterialen voor printplaten soldeermaterialen voor hoge-temperaturen, zoals lood-soldeer, geselecteerd om de betrouwbaarheid van soldeerpunten te verbeteren en problemen zoals barsten en loslaten van soldeer in omgevingen met hoge- hoge temperaturen te voorkomen.
(3) Optimaliseer het productieproces
De optimalisatie van productieprocessen is ook van cruciaal belang voor het verbeteren van de prestaties bij hoge- temperaturen van HDI-platen voor auto's. HDI-fabrikanten controleren strikt de nauwkeurigheid van de bewerking tijdens het productieproces van printplaten, waardoor de maatnauwkeurigheid en vlakheid van het oppervlak van de printplaten worden gewaarborgd en de thermische spanningsconcentratie als gevolg van bewerkingsfouten wordt verminderd. Bij het galvaniseerproces worden hoogwaardige galvaniseeroplossingen en geavanceerde galvaniseerapparatuur gebruikt om de uniformiteit en hechting van de coating te garanderen en om de corrosieweerstand van de printplaat in omgevingen met hoge temperaturen te verbeteren. Bovendien wordt bij het assemblageproces van printplaten gebruik gemaakt van geavanceerde automatiseringsapparatuur om de installatienauwkeurigheid en soldeerkwaliteit van elektronische componenten te garanderen, waardoor de impact van menselijke factoren op de productkwaliteit wordt verminderd.
Het ingebouwde HDI-bord wordt geconfronteerd met dubbele uitdagingen: elektromagnetische interferentie en hoge temperaturen in nieuwe energievoertuigen. HDI-fabrikanten reageren op elektromagnetische interferentie door het circuitontwerp te optimaliseren, afschermingstechnologie te gebruiken en elektromagnetische compatibiliteitsmaterialen te gebruiken. Ze verbeteren ook het ontwerp van de warmtedissipatie, selecteren hoge- temperatuurbestendige materialen, optimaliseren productieprocessen en andere maatregelen om met hoge temperaturen om te gaan, verbeteren voortdurend de prestaties en betrouwbaarheid van- ingebouwde HDI-borden, bieden sterke garanties voor de veilige en stabiele werking van nieuwe energievoertuigen en benutten technologische en marktvoordelen bij de ontwikkeling van de nieuwe energievoertuigenindustrie.