Kerntechnieken voor microstrip -lay -out
1. Ontwerpspecificatie voor Microstrip Line Foundation
Toepasselijke scenario's:
Hoogfrequente circuitsonder 10 GHz (zoals 5G Sub -6 GHz Frequency Band)
Scenario's die kostengevoelig zijn en lage vereisten hebben voor stralingsinterferentie
Structurele kenmerken:
Signaallijn met één laag+onderste aardvlak
De dikte (H) en lijnbreedte (W) van de diëlektrische laag bepalen de karakteristieke impedantie
(ER): De diëlektrische constante van het bord, (t): koperen dikte
Design Case:
Het 5G -basisstation -antennebord (3,5 GHz) maakt gebruik van Rogers RO435 0 b Board (ER =3. 48) met een diëlektrische dikte van 0. 5mm. De berekende lijnbreedte van 0,8 mm kan een impedantie van 50 Ω bereiken.
2. Optimalisatie van hoogfrequente signaalintegriteit
Verliezen verlagen:
Selecteer ultra-lage ruwheid koperen folie (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Oppervlaktebehandeling moet prioriteit geven aan Immersion Gold (Enig) boven tinspuiten (HASL)
Stralingsonderdrukking:
Installeer aarding via arrays aan beide zijden van de signaallijn (afstand minder dan of gelijk aan λ/10)
De hoek neemt een schuine snij- of cirkelvormige boogovergang van 45 graden aan (straal groter dan of gelijk aan 3 keer de lijnbreedte)
Hoogfrequente circuits Magnetron RF -printplaat