1. Materiaaltesten: zorg ervoor dat het substraat hittebestendig is- en niet vervormt
2. Structurele inspectie: röntgen- en microscoopinspectie op soldeerverbindingsdefecten
3. Omgevingstesten: het simuleren van extreme omgevingen om de betrouwbaarheid te testen
4. Foutanalyse: Lokaliseer nauwkeurig de oorzaak van de fout
Laat professionele zaken over aan professionals en geef uw printplaat een nieuw leven.