Het productieproces van printplaten voor mobiele telefoons kan worden omschreven als een precieze dans. Ten eerste is het noodzakelijk om het substraat voor te bereiden voor het maken van printplaten. Veelvoorkomende substraten zijn glasvezel en polyimide, die goede elektrische eigenschappen en een hoge temperatuurbestendigheid hebben, waardoor ze geschikt zijn als substraten voor printplaten.
Snijd en boor vervolgens het substraat. Dit proces vereist het gebruik van precisiemachines en -apparatuur om nauwkeurigheid en stabiliteit te garanderen. Het gesneden substraat wordt omgezet in borden van verschillende groottes en ponsen is voor het installeren van elektronische componenten, die in de toekomst verschillende circuits kunnen vormen.
Na het snijden en boren is het nodig om het substraat te etsen. Etsen is het proces van het verwijderen van een metaalcoating van een substraat om het gewenste circuit te vormen.
De volgende, meest cruciale stap is koudlassen. Koudlassen is het proces van het solderen van verschillende elektronische componenten op een printplaat. Het vereist hoge temperaturen en zeer nauwkeurige bewerking, aangezien de kwaliteit van het lassen een aanzienlijke impact heeft op de functionaliteit en stabiliteit van de printplaat. Tijdens het koudlasproces moeten werknemers een microscoop gebruiken voor nauwkeurige bewerkingen om ervoor te zorgen dat elk laspunt stevig en betrouwbaar is.
Na een kwaliteitscontrole en -test worden de gekwalificeerde printplaten uiteindelijk in de mobiele telefoon geassembleerd.