OSP enkellaags printplaat
1. Productbeschrijving

Laag: 1
Oppervlakteafwerking: onderdompeling goud
Materiaal: FR4
Buitenste lijnbreedte / spatie: 6 / 4mil
Plaatdikte: 1,0 mm
Min hole: 0.25mm
Speciale technologie: impedantiecontrole,

2.Bedrijfsinformatie

Uniwell is een van de toonaangevende PCB-fabrikanten in China, het werd opgericht in 2007, Shenzhen, speciaal voor snelle turn: Prototype, Sampling en Small volume-orders. Om aan de groeiende marktbehoeften te voldoen, hebben we in oktober 2010 een nieuwe fabriek gebouwd, genaamd Jiangmen Factory, gelegen in de Jiangmen-stad in Jianghai, speciaal ontworpen voor kleine tot middelgrote massaproductievolumes. De gecombineerde faciliteiten van Jiangmen en Shenzhen hebben bewezen te voldoen aan alle eisen van onze klanten, van prototype tot massaproductie. Ik hoop dat we je langdurige partner in China kunnen zijn.

图片 53.jpg 图片 54.jpg

3.Laat me iets vertellen over OSP.

OSP is een afkorting voor "conserveringsmiddelen voor organische soldeerbaarheid" en wordt ook anti-aanslag genoemd. Het verwijst naar een laag organische afwerking gegenereerd op schoon en kaal koper door adsorptie. Aan de ene kant is deze organische afwerking in staat om koper te stoppen van oxidatie, thermische schokken en vochtigheid. Anderzijds moet het gemakkelijk worden geëlimineerd door flux in het latere soldeerproces, zodat het belichte schone koper kan worden verbonden met smeltend soldeer zodat soldeerverbindingen in extreem korte tijd kunnen worden gegenereerd.

Voordelen van OSP De voordelen van OSP kunnen worden samengevat in:

• Eenvoudig proces en opnieuw te bewerken: printplaten bekleed met OSP kunnen eenvoudig door PCB-fabrikanten worden herwerkt, zodat PCB-assemblers verse coatings mogen hebben zodra de coating beschadigd is aangetroffen.

• Goede bevochtiging: OSP-gecoate platen presteren beter op het gebied van soldeervloeistof wanneer flux vias en pads ontmoet.

• Milieuvriendelijk: aangezien watergedragen compounds worden toegepast in het proces van het genereren van OSP, kan het onze omgeving niet schaden, omdat het alleen maar beantwoordt aan de verwachtingen van mensen met betrekking tot de groene wereld. Als gevolg hiervan is OSP een optimale selectie voor elektronische producten die voldoen aan groene voorschriften zoals RoHS.

• Kostenbesparend: vanwege de eenvoudige chemische verbindingen die worden toegepast bij het maken van OSP en het eenvoudige productieproces onderscheidt OSP zich in termen van kosten voor alle soorten oppervlakafwerkingen. Het kost minder, wat uiteindelijk leidt tot lagere kosten voor printplaten.

• Geschikt voor reflow-soldeer in dubbelzijdige SMT-assemblage: naast de constante ontwikkeling en vooruitgang van OSP is het geaccepteerd van enkelzijdige SMT-assemblage tot dubbelzijdige SMT-assemblage, waardoor de toepassingsgebieden aanzienlijk zijn uitgebreid.

• Lage vereiste voor soldeermaskerinkt

• Lange opslagtijd

图片 55_ 副本 .jpg