Aluminium OSP-printplaat

Aluminium OSP-printplaat

1. Productie beschrijven

Aluminium OSP-printplaat

Algemene specificatie voor aluminium PCB
Laagtelling: 1-2 laag
Plaatdikte: 0,5-3,0 mm
Koperdikte: 1-3oz
Thermische geleidbaarheid: 1.0-4.0W / mK
Doorslagspanning: 2-8KV
Oppervlaktebehandeling: HAL (loodvrij), onderdompeling goud / tin, OSP, goudlaag
Toepassing: krachtige LED

2.PCB technische capaciteit

3.Video van Uniwell

4.FAQ

Vraag: Wat is nodig voor een offerte?
PCB-printplaten: hoeveelheid, Gerber-bestand en technische vereisten (materiaal, oppervlaktebehandeling, koperdikte, plaatdikte, ...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (Testdocumenten ...)

Vraag: Welke bestandsformaten accepteert u voor productie?
Gerber-bestand: CAM350 RS274X
PCB-bestand: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Stuklijst: Excel (PDF, word, txt)

Vraag: Zijn mijn bestanden veilig?
Uw bestanden worden bewaard in volledige veiligheid en beveiliging. We beschermen de intellectuele eigendom voor onze klanten in het hele proces .. Alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

Q: MOQ?
Er is geen MOQ in Uniwell. We kunnen zowel kleine als grote volumes produceren met flexibiliteit.

Q: verzendkosten?
De verzendkosten worden bepaald door de bestemming, het gewicht, de verpakkingsgrootte van de goederen. Laat het ons weten als u ons nodig heeft om de verzendkosten aan te geven.

5.little kennis --- Classificatie van aluminium printplaat
Aluminium plaat in overeenstemming met het proces kan worden onderverdeeld in: HAL aluminiumplaat, anti-aluminiumoxide substraat, verzilverd aluminium platen, goud aluminium plaat, enz .; volgens gebruik kan worden onderverdeeld in: straatlantaarn aluminiumplaat, aluminium plaat lamp, LB aluminium plaat, COB aluminium plaat, verpakking aluminiumplaat, aluminium plaat lamp, macht aluminium panelen, automotive aluminium plaat en ga zo maar door.

Thermische pad door de bovenstaande uitleg, dat pakket kan kiezen zijn graan koeling LED-substraat materiaal verspreid over de LED-thermische beheer rekeningen voor een zeer belangrijk onderdeel, de sectie zal de instructies voor het doen van LED-koeling aluminiumplaat.

LED-koeling aluminiumplaat
LED-koeling aluminium plaat is voornamelijk het gebruik van haar thermische substraat materiaal zelf heeft een betere thermische geleidbaarheid, de warmte afkomstig van de LED-chip. Daarom beschrijven we het thermische pad van de LED, kunnen LED warmte dissipatie substraten worden onderverdeeld in twee categorieën, namelijk (1) LED-kristal substraat en (2) het moederbord, deze twee verschillende substraten, respectievelijk, vermenigvuldigd met het dragen van warmte LED chip LED sterven en de LED sterven aan de hitte gegenereerd door de lichtemissie, het warmtestralingssubstraat door de LED sterven aan het moederbord, en vervolgens geabsorbeerd door de atmosfeer, om het effect van het grootste deel van de warmte te bereiken, de aluminiumplaat Fox huidige merkmarkt bezet Wright mainstream land.

LED kristalsubstraat
LED-kristalsubstraat tussen de LED-matrijs in de eerste plaats als printplaten en uit systemen afgeleide mediumwarmte, per draad, eutectisch of proces gecombineerd met de LED-chip. En op basis van thermische overwegingen, LED-kristalsubstraten die momenteel hoofdzakelijk beschikbaar zijn in het keramische substraat, hoofdzakelijk aan een voorbereide lijn, kunnen verschillende methoden grofweg worden onderverdeeld in: drie keramische substraten met dik filmkeramiek, laagtemperatuur gelijktijdig gebakken keramiek, evenals in traditioneel hoog vermogen LED-componenten, meestal dikke-film of LTCC substraat als graan thermische substraat, dan de goldsmith -line LED-matrijs en de keramische substraatbinding. Als een voorwoord beperkt deze gouden draadverbinding de prestaties van warmteverlies langs de elektrodecontacten. Dus, in de afgelopen jaren, binnenlandse en buitenlandse fabrikanten alle inspanningen voor het oplossen van dit probleem. De oplossing ervan heeft er twee, één voor het zoeken naar een hoge warmteoverdrachtscoëfficiënt van het substraatmateriaal om aluminium te vervangen, bevat een siliciumsubstraat, siliciumcarbidesubstraat, geanodiseerde aluminiumplaat of aluminiumnitridesubstraat, waarin het substraatmateriaal silicium en siliciumcarbidhalfgeleiders dat kenmerkt maak het de strengere ontmoeting van de teststadium, dan geanodiseerde de aluminiumplaat geanodiseerde oxydelaag wegens zijn gebrek aan sterkte en vatbaar voor fragmentatie tot geleiding leidt, is het beperkt in praktische toepassing, daarom, in dit stadium rijpere en hoge graad van algemene goedkeuring als een koellichaam is aluminium nitride substraat; momenteel echter beperkt tot aluminiumnitridesubstraat is het traditionele dikke-filmproces niet van toepassing (na het drukken van zilverpasta-materiaal onderworpen aan 850 ℃ atmosfeer-warmtebehandeling, het lijkt materiaalvertrouwingskwesties), daarom moet het aluminium nitride-substraat dunne-filmprocesapparatuur-systeem bekleden. Het proces om een dunne film te maken die is gemaakt van een aluminiumnitridesubstraat, versnelt de effectiviteit van de printplaat van het systeem aanzienlijk via de warmte van de LED-chip naar het substraat, waardoor de belasting van de LED-chip door de draad naar de systeemkaart en vervolgens het warmteverspreidingseffect.

Populaire tags: aluminium OSP-printplaat, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, goedkoop, aangepast, lage prijs, hoge kwaliteit, offerte