HDI flex-printplaat

1. Product beschrijven

30_副本.jpg

Basisparameters: materiaalstructuur: dubbelzijdige kleefstof + weinig verlies gele afdekfolie + (lijn koper + lijm + hoogfrequent medium polyimide basismateriaal + lijm + lijn koper) + geel verliesfilm met weinig verlies

Weerstand: vrij buigen en opwikkelen
Man: + / - 0,03 mm
Dikte: 0,15 mm
Versterking: versteviging van 0,15 mm aan de voor- en achterkant
Productieproces: soldeerbekleding, plugbeplating, afdeklaag, met folie bedekt type, weerstand - lassen type afscherming torsie
Oppervlaktebehandeling: 1 tot 2 microinches van ondergedompeld goud
Minimale lijnbreedte / regelafstand: 0,06 mm / 0,09 mm
Speciale technologie: HDI

2. Algemene mogelijkheden voor flexprintplaten:

Lagen: 20 (inclusief 12laag
Lijnbreedte / spatie (mil) in binnenlaag: 3/3, 3.5 / 3.5
Beeldverhouding: 20: 1 (PTH); 1: 1 (blinde doorgangen)
Min. boorgatdiameter (mil): 6 (mechanisch); 4 (laser)
Afstand van boren tot geleider (mil): 6
Tolerantie voor impedantiecontrole (+/-): 10%

3. Technologische routekaart

Onze technologische routekaart kijkt vooruit om ons in staat te stellen aan de toekomstige eisen van huidige en gerichte klanten te voldoen en volledig te voldoen aan hun behoeften van 2015 tot en met 2019. De routekaart is gebaseerd op de regelmatige productie van geoptimaliseerde build-ups.
P: Prototype SV: Klein volume M: massaproductie

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Lagen	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Lijnbreedte / spatie	Binnenste laag	3 / 3mil	M
		2,5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2/2 mil			P	P	P
	Buitenste laag	3 / 3mil	SV	SV	M
		2,5 / 2.5mil		P	SV	M
		2/2 mil			P	P	P
Min. mechanische boorgatafmetingen		8mil	M
Min. mechanische boorgatafmetingen		6mil	P	P	SV	SV	SV
Beeldverhouding	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Koperdikte	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	afgewerkte asymmetrische koperfolie 1 / 6OZ		P	SV	M

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Impedantiecontrole	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Afgewerkt boord dikte	Dik	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Dun	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Dun	0.1mm		P	P	SV	SV
Max. afgewerkt bordformaat	Lengte	1200mm	P	P	SV	SV	SV
Max. afgewerkt bordformaat	Breedte	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Binnenste laagspeling	4layers	0.075mm		p	P	p	p
	8layers	0.1mm		p	P	p	p
	12layers	0,125 mm		p	P	p	p

ITEM		2015	2016	2017	2018	2019
Speciale technieken	Begraven condensator / weerstand		P	P	SV	SV
	Stijve flexibele kaart		P	SV	SV	SV
	Tegenboring + Blind begraven VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	2-laags en meerlagige op aluminium gebaseerde printplaat	P	SV	SV	M
	Metalen kern en PTFE-materiaal gecombineerd PCB	P	P	SV	SV	SV
	Hybride persing (Keramische kern + FR4 + Cu-kern)		P	SV	SV	SV
	Meerlaagse PTFE			P	P	P
	Gedeeltelijk hybride persen (FR4 + keramiek)	P	P	SV	SV	SV
	Partial Bulgy Solder PAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	Selectieve oppervlakte afwerking	P	SV	SV	SV	SV
	Technieken voor half hole / half slots	M
	Snijd de mechanische blind via (gatdiameter niet minder dan 0,15 mm)		P	P	P	P
	Terug Boortechniek	P	SV	SV	SV	SV
	Via in PAD	M
	V-CUT gaat door PTH	P	SV	M
	Abnormale sleuf- / gatentechniek (verzinkgat, halfgat, schroefgat, bedieningsdiepte gat, verzinkgat, plaatrandbekleding)	SV	M
	Meerdere keren drukken (niet groter dan 4 keer)	SV	SV	SV	SV	SV