Uniwell Circuits 6 lagen fex-stijve printplaten

Structurele ontwerpvoordelen: De stapel bevat zowel stijve fr4-lagen als flexibele polyimide (PI)-lagen, die stabiel zijn verbonden door niet-vloeiende semi-uitgeharde plaatcompressie. Het balanceert de structurele ondersteuning van de stijve plaat met het driedimensionale buigvermogen van de flexibele plaat, waardoor het totale volume van de apparatuur met ongeveer 40% en het gewicht met 30% wordt verminderd.
Hoge betrouwbaarheidsprestaties: bij gebruik van hoogwaardige substraten met TG groter dan of gelijk aan 170 graden en een goudafzettingsproces, bestrijkt het temperatuurbestendigheidsbereik -55 graden tot 125 graden en kan het 100.000 dynamische buigtests doorstaan; Geïntegreerd ontwerp vermindert meer dan 60% van de verbindingsfoutpunten en past zich aan zware industriële en extreme omgevingen aan.
Precisieprocesmogelijkheden: Ondersteunt bewerkingen met een minimale lijnbreedte en -afstand van 1,8 mil/1,8 mil, met een positioneringsnauwkeurigheid van ± 0,02 mm. Gecombineerd met laser- en mechanische boortechnologie kan het machinale bewerking met een kleine opening van 0,1 mm bereiken; De nauwkeurigheid van de impedantiecontrole bereikt ± 5 Ω, en het symmetrische stapelontwerp vermindert de elektromagnetische interferentie aanzienlijk, waardoor de integriteit van de snelle signaaloverdracht wordt gewaarborgd.
Volledige processerviceondersteuning: omvat aangepaste pcb-productie en volledige assemblagemogelijkheden voor printplaten, SMT-montagenauwkeurigheid kan ± 40um bereiken, voldoet aan de behoeften van enkel-/dubbel-zijdige gemengde verpakkingen en ondersteunt dringende bemonstering binnen 48 uur.

Op het gebied van industriële automatisering is het geschikt voor industriële PLC-schakelkasten, automatiseringsapparatuur, robotbesturingssystemen, CNC-apparatuur, intelligente sensoren en andere scenario's, en kan het stabiel werken in complexe elektromagnetische omgevingen in fabrieken.
Op het gebied van elektrische energie wordt het gebruikt voor producten zoals stroombewakingssystemen, controlekaarten met hoog-vermogen, motoraandrijvingen, voedingsmodules, omvormers, enz., om te voldoen aan de industriële eisen van hoge temperaturen en hoge belasting.
Op het gebied van de high{0}}elektronica kan het worden toegepast op consumentenelektronica zoals opvouwbare telefoonscharnieren, smartwatches, TWS-oortelefoons, maar ook op draagbare/implanteerbare medische apparaten zoals medische endoscopen en cochleaire implantaten waarvoor buigbedrading over lange- afstanden nodig is.
Communicatie en speciale scenario's: Geschikt voor industriële communicatieapparatuur zoals industriële gateways en routers van industriële kwaliteit, en kan ook voldoen aan de hoogwaardige apparatuurbehoeften van bedrading met beperkte ruimte en hoge- dichtheid, zoals ruimtevaart en op voertuigen gemonteerde radars.