Vijf speciale PCB-oppervlaktebehandelingsprocessen kunnen de belangrijkste pijnpunten van klanten in verschillende industrieën aanpakken en vijf typische uitdagingen dekken: hoog-signaaloverdracht, hoge betrouwbaarheid en precisielassen, controle van massaproductiekosten, stabiele werkomstandigheden bij hoge- temperaturen en hoge slijtvastheid bij het inbrengen en verwijderen.
Zilverzinkproces: oplossing van het probleem van hoog-communicatie van klantensignaaltransmissie
Als reactie op de veel voorkomende problemen van signaalverzwakking en onstabiele transmissie waarmee klanten van 5G-basisstations en satellietcommunicatieapparatuur worden geconfronteerd, zet het zilverafzettingsproces een uniforme laag puur zilver af op het koperoppervlak. Met een extreem lage oppervlakteruwheid en uitstekende geleidbaarheid vermindert het signaalverlies en reflectie bij hoogfrequente signalen aanzienlijk, waardoor de integriteit van millimetergolf- en microgolffrequentiesignalen wordt gewaarborgd.
Kerneffect: Nadat de klant met dit proces de kerncomponent van een 5G-basisstation had vervangen, nam de gevoeligheid van de signaalontvangst met 15% toe en werd het aantal communicatieonderbrekingen aanzienlijk verminderd.
Aanpassingsscenario's: hoog-RF-kaarten, draadloze communicatiemodules, radarsignaalborden en andere producten met strenge eisen voor signaalverlies.
Chemisch nikkelgoudproces (ENIG): uitdagingen op het gebied van las- en corrosiebestendigheid overwinnen voor klanten van precisie-elektronica
Voor de lange- hoge betrouwbaarheidsbehoeften van klanten op het gebied van medische apparatuur en ruimtevaartelektronica gebruikt dit proces een dubbele- laagstructuur van "nikkellaagbarrière+goudlaagbescherming", die niet alleen de hechtsterkte van soldeerverbindingen garandeert, maar ook bestand is tegen agressieve omgevingscorrosie zoals hoge temperaturen, hoge vochtigheid, zoutnevel, enz. met de sterke chemische inertie van de goudlaag.
Kerneffect: Na de adoptie van dit proces heeft een klant van bepaalde hartbewakingsapparatuur de stabiele werkingstijd met drie keer verlengd in omgevingen met hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid, en is het uitvalpercentage van laspunten gedaald van 8% naar 0,5%.
Aanpassingsscenario's: medische implanteerbare apparaten, voertuigbesturingskaarten, HDI-kaarten met hoge- dichtheid, precisieproducten die meerdere reflow-soldeerreparaties vereisen.
OSP organisch soldeermaskerproces: klanten van consumentenelektronica helpen bij het balanceren van kosten en milieubescherming
Als reactie op de druk op de kostenbeheersing en naleving van de druk van massa{0}}geproduceerde klanten op het gebied van consumentenelektronica, zoals smartphones en tablets, genereert dit proces een extreem dunne organische beschermfilm op het oppervlak van blank koper, zonder verbruik van edele metalen. De verwerkingskosten zijn 15% -20% lager dan die van immersiegoud, en het hele proces is vrij van vervuiling door zware metalen, waardoor gemakkelijk wordt voldaan aan internationale milieucertificeringsvereisten zoals RoHS.
Kerneffect: Nadat een toonaangevend smartphonemerk deze technologie had geïntroduceerd, werden de oppervlaktebehandelingskosten van een enkele PCB met 18% verlaagd en slaagde deze met succes voor de EU-toegang tot milieubescherming.
Aanpassingsscenario's: kortetermijnomzet en massaproductieorders voor subboards voor mobiele telefoons, bedrukte Bluetooth-hoofdtelefoon
s, en grote hoeveelheden besturingskaarten voor kleine huishoudelijke apparaten.
Tinafzettingsproces: oplossing van het probleem van hoge temperatuurstabiliteit voor klanten in de auto-elektronica
Als reactie op de lange- hoge temperaturen en sterke trillingsomstandigheden van elektronische apparaten in de auto-industrie, zoals motorregelmodules en autonavigatie, kan de zuivere tincoating gevormd door het tinafzettingsproces stabiele fysieke eigenschappen behouden in een omgeving van 150-200 graden, en wordt deze niet gemakkelijk geoxideerd en afgepeld. Tegelijkertijd is de vlakheid van het plaatoppervlak veel beter dan bij traditioneel tinspuiten, waardoor het geschikt is voor montage van componenten met hoge dichtheid in voertuigen.
Kerneffect: nadat een klant van een bepaalde automotorregelmodule het proces had vervangen, daalde het uitvalpercentage van de apparatuur in omgevingen met hoge -temperaturen van 12% naar 1,2% en werd de levensduur tweemaal verlengd.
Aanpassingsscenario's: adapterkaart voor autokabelboom, industriële voedingskaart, industriële besturingskaart voor hoge temperaturen.
Galvaniseren van hardgoudproces: oplossing van de problemen op het gebied van slijtvastheid en contactweerstand voor connectorklanten
Voor producten zoals industriële connectoren en snelle-backplane-kaartsleuven die regelmatig moeten worden ingebracht en verwijderd, wordt door dit proces de goudlaag met hoge hardheid dikker door middel van galvaniseren, met een dikte van 0,5-5 μm. De goudlaag is bestand tegen tienduizenden wrijvingen bij het inbrengen en verwijderen zonder slijtage, terwijl de extreem lage en stabiele contactweerstand behouden blijft, waardoor een continue geleiding van hoge stroom- en hogesnelheidssignalen wordt gegarandeerd.
Kerneffect: Nadat een bepaalde klant van industriële automatiseringsconnectoren dit proces had toegepast, nam de levensduur van het aansluiten en loskoppelen van het product toe van 10.000 keer naar 50.000 keer, en werden de klachten over slecht contact bijna geëlimineerd.
Aanpassingsscenario's: PCIe gouden vingers, serverbackplane-connectoren, hoog-plug--in-interfacekaarten met hoge frequentie.