Ate -bord verwijst naar de printplaat van automatische testapparatuur, de kernhardware in het testen van halfgeleider chipautomatisering. Het wordt gebruikt om de geteste chip aan te sluiten met het testinstrument, het ondersteunen van functionele, prestaties, parameter en betrouwbaarheidstests en ervoor te zorgen dat de chip voldoet aan de ontwerpstandaarden.
Toepassing van Ate Board
Ate boards (gedrukte printplaten voor automatische testapparatuur) hebben uitgebreide en kritieke toepassingen in elektronische apparaten, die door meerdere fasen worden uitgevoerd, zoals productie, onderzoek en ontwikkeling en onderhoud. Sommige applicatiescenario's omvatten ruimtevaart, communicatieapparatuur, medische apparatuur, automotive -elektronica en opkomende velden zoals slimme huizen, assistent en autonoom rijden.
At boardcore functionaliteit
1. CHIP -testinterface: het ATE -bord dient als een fysiek medium tussen de DUT en de testapparatuur, die elektrische signaaltransmissie, meting en besturingsinterfaces biedt, functionele tests, prestatietests, parametertests, foutdetectie en betrouwbaarheidstests.
2. Testomgeving aanpassing: het ATE -bord moet worden aangepast aan verschillende soorten ATE -testmachines, waaronder sondekaarten (voor wafersniveau -testen), adapterborden, loadboards (voor het testen na verpakking) en verouderingstestborden (voor lange -} term betrouwbaarheidsverificatie van chips).
Technische kenmerken van het bord
1. Hoge dichtheid en complexiteit: Met de ontwikkeling van geïntegreerde circuits naar kleinere en complexere richtingen, blijft het aantal lagen op ate boards toenemen (momenteel is de hoogste onder collega's 124 lagen), de borddikte is meestal 4 -}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} 10mm, de lijnbreedte en spacing gaat door ( 0,35 mm) om aan de testvereisten met hoge dichtheid te voldoen. Het aannemen van de processen van onderdompeling goud, elektropicerend dik goud en nikkel palladiumgoud om de slijtvastheid en geleidbaarheid van soldeerkussentjes te verbeteren.
2. Hoge precisieproductie -vereisten: Ate -boards hebben een strikte vereisten voor de nauwkeurigheid van de afstemming van de tussenlagen, boornauwkeurigheid, dikte -uniformiteit, koperen plating en harspluggatprocessen onder hoge dikte tot diameterverhoudingen om de nauwkeurigheid van testresultaten te waarborgen. Het warpage -percentage moet bijvoorbeeld worden gecontroleerd binnen 0,3%of 0,2%, en sommige klanten hebben zelfs een vervormingspercentage van minder dan of gelijk aan 0,1%nodig; Het hoogteverschil van de soldeerkussentjes in het BGA -gebied moet binnen 25um tot 50um worden bewaard.
3. Signaalintegriteitsborging en prestatie -indicatoren: ATE -boards moeten strikt de toleranties van de impedanties strikt regelen (zoals ± 5%), hoog - frequentie en hoge - snelheidskenmerken (lage verliesmaterialen), omgevingsstressweerstand (zoals thermische cycli -lengte, staf lengte (onder 6 mil of zelfs 0 0. Verminder signaalreflectie en overspraak en zorg voor stabiele overdracht van hoge - frequentiesignalen.
4. Vanwege hoge technische complexiteit, moeilijk proces, hoge precisievereisten en aanzienlijk hogere kosten dan gewone circuitplaten; En het moet snel worden geleverd om overeen te komen met de voortgang van chiponderzoek en ontwikkeling, met een strakke productiecyclus.
5. Speciaal proces: met gemengde druk, stap, blinde groove HDI, ontwerp van blinde begraven gaten, meervoudig drukken, achterboren, elektrisch metaal, hoge dikte tot diameterverhouding, gemengd drukken, enz.;
6. Speciale materialen: Epoxy Resin -systeem met hoge TG (Tg -waarde van 180 graden), hoog - frequentie en hoge - snelheid (zoals RO4350B, PTFE, M6/M7/M8 Grade Materialen), Materialen met veel betrouwbaarheid, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT901, VT. SH260, etc.), etc.
Vier hoogtepunten, twee specialiteiten en één precisie "Zie hoge lagen, hoge dikte tot diameterverhouding, hoge vlakheid, hoge betrouwbaarheid, speciale processen, speciale materialen en fijne circuits
Applicatiescenario's van Ate Board
| Toepassingsscenario's | Instructies | Productfuncties |
| Wafel testen sonde kaart |
Probe -kaart wordt gebruikt als een at bord voor het afsnijden van wafers Voer elektrische testen en screening uit op afzonderlijke chips voordat u snijdt en verpakking Selecteer chips die voldoen aan de vereisten voor de volgende verpakkingen. |
Kenmerken: de toonhoogte van BGA op de sondekaart ligt meestal tussen 85-200 micron, High -end producten zijn tussen 40 en 55 micron. Het fijne circuit ligt dicht bij het verpakkingssubstraat Als het circuit de PCB -procescapaciteit overschrijdt, moet een verpakkingssubstraat worden gebruikt Test het MLO/MLC -adapterbord voor het proces. Probe -kaart heeft een vlakheid Hoge vereisten, het warpage -percentage moet worden geregeld binnen 0,1% ~ 0,3% in het BGA -gebied Het hoogteverschil van de soldeerpads in het domein moet worden bewaard binnen 50 micron (2mmil), met strengere vereisten Het rooster vereist een bereik van 25-28 micrometer (1 mil) of minder. |
| Interposer, ook bekend als MLO, is een adapterbord |
De belangrijkste componenten in het ATE -testsysteem worden voornamelijk gebruikt voor het oplossen van problemen Vanwege onvoldoende procesmogelijkheden van de printplaat tijdens het testen, of Signaaltransmissieproblemen veroorzaakt door interface -mismatch in gegeten Speelt de rol van een "brug" bij het testen. |
Hoge dichtheid interconnectie met extreem hoge lijn precisie, met lijnbreedte en afstand typisch bereikt Micro Meterniveau, voor de stabiliteit en betrouwbaarheid van signaaloverdracht. Materiaalselectiehandleiding Laag verlies en diëlektrische materialen met hoge stabiliteit worden vaak gebruikt om signaaltransmissie te garanderen De kwaliteit. Ondertussen worden geavanceerde productietechnieken zoals laserboren en elektrisch boren gebruikt Plating zorgt ervoor dat de prestaties en kwaliteit van het adapterbord voldoen aan de hoge vereisten van ATE -testen Alsjeblieft. Betrouwbaarheid moet voldoen aan de stresstestvereisten van chips in verschillende harde omgevingen Vanwege de grote vraag is er een extreem grote vraag naar betrouwbaarheid. Er zijn strikte vereisten voor vlakheid. Tijdens het productieproces worden precieze bewerking en testmethoden gebruikt om de overdracht van de adapter te waarborgen De vlakheid van het bord voldoet aan de testvereisten. |
| Test negatief na verpakking | Load board wordt gebruikt voor functionele of prestatietests na chipverpakkingen Test om ervoor te zorgen dat de chip goed kan functioneren in verschillende omgevingen Haal het. Voor hoge - snelheidsinterface -chips moet het laadbord voldoen aan strikte vereisten Impedantievereisten voor het net. |
Kenmerken: het aantal lagen op het laadbord is meestal boven de 30 en BGA -toonhoogte is meestal Op een afstand van 0,35 tot 0,5 mm van het boorgat tot de geleider van minder dan 4 miljoen worden parallelle metingen genomen Het proefkanaal kan 4 locaties bereiken, 8 locaties op 16 locaties. Impedantietolerantievereisten ± 5%, resterende stomplengte lager dan 6 miljoen, uniforme coating en etsen Strikte vereisten worden geplaatst op seksuele en boorboorprocesmogelijkheden. |
| Betrouwbaarheid Verificatie Aging Test Board (BIB) |
Gebruikt voor thermische fietsen of versnelling van verpakte chips Schakelcyclusstests om vroege foutfouten bloot te leggen. dit Gegeten als boards moeten bestand zijn tegen lange - term en herhaalde cycli met hoge temperatuur Milieublootstelling, met een extreem hoge betrouwbaarheid. |
Kenmerken: het PCB -materiaal van het verouderingsbord moet in staat zijn om lang - te weerstaan en herhaaldelijk gebruik Blootgesteld aan omgevingen op hoge temperatuur, heeft het een extreem hoge betrouwbaarheid. Er is een klantverzoek 150 graden, de atmosferische druk verhogen, de luchtvochtigheid verhogen, cyclustijden, aardbevingweerstand verhogen Getest onder strikte omstandigheden en in staat om de stabiliteit lange tijd te behouden; |
Prestaties van uniwell -circuits in het veld Board
Het Uniwell Circuits -team, met meer dan 20 jaar technische accumulatie en expertise, is vele jaren geleden actief in het ATE Board -veld binnengekomen door trends in de ontwikkeling van de industrie te erkennen. Op basis van de kenmerken van de industrie en de kwaliteits- en procesvereisten van gesegmenteerde producten, hebben ze een grote hoeveelheid R & D -sterkte geïnvesteerd, moeilijkheden overwonnen en gerichte aanvallen op verschillende technologische forten. Nu zijn ze een nauwe partner geworden van meerdere klanten in het veld Board en bieden klanten een hoge - kwaliteit en snel (30 lagen monster zo snel als 120 uur) R & D -voorbeelddiensten, waardoor klanten marktkansen kunnen grijpen. Laten we eens kijken naar de ate boardmogelijkheden van het bedrijf en enkele voorbeelddisplays.
Met een boost van 40: 1 mogelijk hebben Ate -producten een extra beschermingslaag; De verbetering van technische mogelijkheden is niet alleen een hervorming van het concurrentievermogen, maar ook een magisch wapen om klanten te helpen.
Technische uitdagingen en trends van het bord
1. Verhoogde productie -moeilijkheidsgraad: met de toename van ATE -bordlagen, vermindering van lijnbreedte en -afstand en compressie van BGA -afstand, de vereisten voor de nauwkeurigheid van de afstemming, boornauwkeurigheid en koperplatinguniformiteit in het productieproces blijven verbeteren, waardoor de productie van de productie verhoogt en de productie van de productie verhoogt.
2. Nieuwe materialen en processen: om te voldoen aan de vereisten van hoge - frequentie en hoge - snelheidstests, hebben atenborden begonnen met het gebruik van laag verlies diëlektrische materialen (zoals df minder dan of gelijk aan) 0.002@10GH Signaaltransmissiekwaliteit en betrouwbaarheid.
3. Intelligentie en automatisering: in de toekomst zullen Ate Boards zich ontwikkelen naar een meer intelligente en geautomatiseerde richting, met een snellere testsnelheid en hogere nauwkeurigheid. Ondertussen, met de popularisering van technologieën zoals 5G, IoT en kunstmatige intelligentie, zullen de applicatiegebieden van Ate Boards uitgebreider worden.