Golfsolderen werkt als een interconnect en een geleidend spoor. De ontwikkeling van de elektronica-industrie heeft ook de ontwikkeling van PCB's bevorderd en heeft ook hogere eisen gesteld aan printplaatproductietechnologie en opbouwtechnologie. Door middel van gatplugging technologie ontstond, tegelijkertijd moet het aan de volgende eisen voldoen:
(1) Er zit alleen koper in het viagat en het soldeermasker kan worden geblokkeerd of niet worden geblokkeerd;
(2) Het via-gat moet tin en lood bevatten, met een bepaalde dikte-eis (4 micron), en er komt geen soldeerweerstandsinkt in het gat, waardoor tinparels in het gat worden verborgen;
(3) De vias moeten soldeerbestendige inktpluggaten hebben, die ondoorzichtig zijn, en mogen geen tincirkels, tinparels en nivelleringsvereisten hebben.
Met de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van "licht, dun, kort en klein", ontwikkelt PCB zich ook in de richting van hoge dichtheid en hoge moeilijkheidsgraad. Daarom is een groot aantal SMT- en BGA-PCB's verschenen en moeten klanten gaten dichten bij het monteren van componenten, die voornamelijk vijf functies bevatten:
(1) Voorkomen dat tin het oppervlak van de component binnendringt door het via-gat wanneer de PCB door het golfsolderen gaat en kortsluiting veroorzaakt; vooral wanneer we het via-gat op de BGA-pad plaatsen, moeten we eerst een pluggat ponsen en vervolgens met goud vergulden om BGA-solderen te vergemakkelijken.
(2) Vermijd fluxresiduen in de vias;
(3) Nadat de opbouwmontage en de assemblage van componenten van de elektronicafabriek zijn voltooid, moet de PCB op de testmachine worden geëvacueerd om een negatieve druk te vormen om te voltooien:
(4) Voorkomen dat de oppervlaktesoldeerpasta in het gat stroomt om virtueel lassen te veroorzaken en de montage te beïnvloeden; (5) Voorkom dat de tinkralen eruit springen tijdens het solderen en kortsluiting veroorzaken.