Door de toename van de verpakkingsdichtheid van geïntegreerde schakelingen leidt de meerlaagse printplaat tot een hoge concentratie aan interconnectielijnen, waardoor het gebruik van meerdere substraten noodzakelijk is. In de lay-out van de gedrukte schakeling komen onvoorziene ontwerpproblemen zoals ruis, parasitaire capaciteit, overspraak, etc. voor. Daarom moet het ontwerp van de printplaat gericht zijn op het minimaliseren van de lengte van de signaallijnen en het vermijden van parallelle routes. Het is duidelijk dat in enkelzijdig of zelfs dubbelzijdig, deze eisen niet bevredigend kunnen worden beantwoord vanwege het beperkte aantal cross-overs dat kan worden bereikt. In het geval van een groot aantal interconnectie- en crossover-vereisten, om een bevredigende prestatie van de printplaat te bereiken, is het noodzakelijk om de bordlaag uit te breiden tot meer dan twee lagen, zodat een meerlaagse printplaat verschijnt. Daarom is de oorspronkelijke bedoeling van het vervaardigen van meerlaagse printplaten om meer vrijheidsgraden te bieden bij het selecteren van geschikte routeringspaden voor complexe en/of ruisgevoelige elektronische schakelingen.
Meerlagige PCB-printplaten hebben ten minste drie geleidende lagen, waarvan twee aan de buitenkant, en de resterende laag wordt gesynthetiseerd in de isolatieplaat. De elektrische verbinding tussen hen wordt meestal bereikt door geplateerde doorgaande gaten in de dwarsdoorsnede van de printplaat. Tenzij anders aangegeven, zijn meerlaagse printplaten, zoals dubbelzijdige borden, over het algemeen geplateerde printplaten met gaten. Multisubstraten worden vervaardigd door twee of meer lagen circuits op elkaar te stapelen met betrouwbare vooraf ingestelde onderlinge verbindingen. Omdat boren en galvaniseren worden gedaan voordat alle lagen aan elkaar zijn gelamineerd, tart deze techniek vanaf het begin traditionele fabricageprocessen. De twee binnenste lagen bestaan uit traditionele dubbelzijdige panelen, terwijl de buitenste lagen zijn opgebouwd uit afzonderlijke enkelzijdige panelen. Voor het lamineren wordt het binnenste substraat geboord, door gaten geplateerd, van een patroon voorzien, ontwikkeld en geëtst. De buitenste laag die wordt geboord is de signaallaag, die zodanig is doorgeplateerd dat aan de binnenrand van de via een uitgebalanceerde ring van koper wordt gevormd. De lagen worden vervolgens aan elkaar gelamineerd om een multi-substraat te vormen dat door middel van golfsolderen (component-to-component) met elkaar kan worden verbonden. Het walsen kan op een hydraulische pers of in een overdrukkamer (autoclaaf). In een hydraulische pers wordt het voorbereide materiaal (voor het stapelen onder druk) onder koude of voorverwarmde druk geplaatst (materiaal met hoge glasovergangstemperatuur bij een temperatuur van 170-180 graad). De glasovergangstemperatuur is de temperatuur waarbij het amorfe gebied van een amorf polymeer (hars) of gedeeltelijk kristallijn polymeer verandert van een harde, nogal brosse toestand naar een viskeuze, rubberachtige toestand. Multi-substraten worden ingezet in gespecialiseerde elektronische apparatuur (computers, militair materieel), vooral bij gewichts- en volumeoverbelasting. Dit kan echter alleen een verhoging van de kosten van meerdere substraten zijn in ruil voor een toename van de ruimte en een vermindering van het gewicht. In hogesnelheidscircuits zijn meerdere substraten ook erg handig, ze kunnen de ontwerper van de printplaat voorzien van meer dan twee lagen van het bordoppervlak om de draden te leiden en grote grond- en stroomgebieden te bieden.