Als kern van rekenkracht is het verbeteren van de prestaties van AI-servers cruciaal. Als belangrijk onderdeel van AI-servers heeft innovatie op het gebied van pcb-technologie een diepgaande invloed op de algehele prestaties van servers. De toepassing van 40-laags stapeltechnologie op AI-serverprintplaten is een sleutelwachtwoord geworden om hogere prestaties te ontgrendelen.
De ontwikkeling van AI-servers vormt een enorme uitdaging voor printplaten. Aan de ene kant vereist AI-computing een hoge-transmissie en verwerking van enorme hoeveelheden gegevens, waarvoor printplaten extreem weinig signaaloverdrachtsverlies en een uitstekende signaalintegriteit moeten hebben. Traditionele printplaten hebben een beperkt aantal lagen, en wanneer ze geconfronteerd worden met hoge- frequentie- en hoge- signalen, worden signaalinterferentie- en verzwakkingsproblemen steeds ernstiger, waardoor het moeilijk wordt om te voldoen aan de strenge eisen van AI-servers voor gegevensoverdracht. Aan de andere kant brengen de hoge integratie en krachtige rekenkracht van AI-chips enorme hitte met zich mee, en hoe efficiënte warmtedissipatie in een beperkte ruimte kan worden bereikt, is een belangrijke overweging geworden bij de productie van pcb's. In deze context ontstond de 40-laags stapeltechnologie.
De stapeltechnologie met 40 lagen houdt in wezen in dat het aantal lagen op de pcb wordt vergroot om complexere en nauwkeurigere circuitlay-outs te construeren. Elke laag vervult specifieke functies, zoals signaaltransmissielaag, energielaag en geologische laag. In termen van signaaloverdracht betekenen meer signaallagen dat er meer lijnen kunnen worden aangelegd, waardoor een dichtere bedrading wordt bereikt en de parallelliteit van de gegevensoverdracht aanzienlijk wordt verbeterd. Als we hoge-data-interfaces als voorbeeld nemen, kan een 40-laags pcb onafhankelijke en voldoende signaaltransmissiepaden bieden, signaaloverspraak verminderen, hoge-snelheid en stabiele datatransmissie garanderen en voldoen aan de gegevensuitwisselingsvereisten van maximaal honderden Gbps tussen GPU, ASIC en andere chips in AI-servers.
De krachtlaag en de geologische laag spelen ook een onmisbare rol in de 40 lagen stapeltechnologie. De stroomlaag is verantwoordelijk voor het leveren van een stabiele stroomvoorziening aan verschillende chips en componenten. Meerlaagse stroomlagen kunnen de spanning fijn verdelen en stroom overbrengen volgens de stroomvoorzieningsvereisten van verschillende chips, waardoor de interferentie van stroomruis op signalen wordt verminderd. De geologische laag fungeert als een "veiligheidswacht" voor signalen en biedt een pad met lage impedantie voor signaalterugstroom door een groot aardingsvlak, waardoor externe elektromagnetische interferentie effectief wordt afgeschermd en de zuiverheid van signalen wordt gegarandeerd. Het gezamenlijke werk van energiebronnen met meerdere-lagen en geologische lagen lijkt op het creëren van een stabiele en betrouwbare energie- en elektromagnetische omgeving voor AI-servers.
Op het gebied van warmteafvoer vertoont de stapeltechnologie met 40 lagen ook unieke voordelen. Door de tussenlaagstructuur redelijk te plannen, kunnen warmteafvoermaterialen worden gecombineerd met metaallagen om efficiënte warmteafvoerkanalen te construeren. Door bijvoorbeeld metaalmaterialen met een hoge thermische geleidbaarheid in specifieke lagen in te bedden, kan de door de chip gegenereerde warmte snel naar verschillende lagen van de printplaat worden overgebracht en vervolgens de warmte afvoeren via externe warmtedissipatie-apparaten zoals koellichamen. De meer-laagstructuur vergroot het gebied en pad voor warmteoverdracht, waardoor de bedrijfstemperatuur van de chip effectief wordt verlaagd en de stabiliteit en betrouwbaarheid van AI-chips onder hoge belasting worden gegarandeerd.
Uit praktische toepassingen is de 40-lagen stapeltechnologie ontstaan onder talloze geavanceerde AI-servers. In het AI-computercluster van grote datacentra kan het gebruik van servers met 40 lagen printplaten de algehele rekenkracht van het cluster aanzienlijk verbeteren, de gegevensverwerking en de modeltrainingsnelheid versnellen en solide ondersteuning bieden voor AI-toepassingen zoals intelligente spraakherkenning en beeldherkenning die hoge real-prestaties vereisen. Op het gebied van cloud-AI-diensten helpt de stapeltechnologie met 40 lagen servers bij het efficiënter opslaan en ophalen van gegevens, waardoor de reactiesnelheid en de gebruikerservaring van clouddiensten worden verbeterd.
Met de voortdurende en diepgaande ontwikkeling van AI-technologie zullen de eisen voor de prestaties van AI-serverprintplaten blijven stijgen. De stapeltechnologie met 40 lagen zal blijven evolueren, en in termen van materiaalselectie zullen nieuwe materialen met lagere diëlektrische constanten en lagere verliezen worden onderzocht om de signaaloverdrachtprestaties verder te optimaliseren; In termen van productietechnologie zal het zich ontwikkelen naar een hogere precisie en betrouwbaarheid, waardoor de circuitindeling van elke laag nauwkeurig en foutvrij is, en de algehele kwaliteit van de printplaat wordt verbeterd. Tegelijkertijd wordt verwacht dat de stapeltechnologie met 40 lagen diep zal integreren met andere geavanceerde technologieën, zoals chipverpakkingstechnologie en warmtedissipatietechnologie, waardoor AI-servers gezamenlijk worden gepromoot om te evolueren naar hogere prestaties, een lager energieverbruik en een kleiner formaat.