PCB-stroomopwaartse grondstoffen omvatten hoofdzakelijk koperbeklede laminaten, koperfolie, koperballen, prepregs, goudzouten, inkten, droge films en andere chemische materialen. De downstream-toepassingen omvatten communicatieapparatuur, computers, consumentenelektronica en auto's. Sinds 2016 is de PCB-industrie in het algemeen hersteld en is ook de ontwikkeling van de industriële keten veranderd.
PCB-industrie keten stroomopwaarts
De middelste en onderste regionen van de PCB-industrie zijn duidelijk gedefinieerd. De upstream-industrie omvat hoofdzakelijk grondstoffenleveranciers zoals koperbeklede laminaten en koperfolie. Over het algemeen zijn de grondstofkosten van de PCB-industrie goed voor meer dan 50% van de totale bedrijfskosten, wat het meest invloedrijke deel is van de brutowinstmarge van PCB-bedrijven. Met het nemen van Shennan Circuit als voorbeeld, bereikten de directe materiaalkosten in 2017 2.349 miljard yuan, goed voor 55,60% van de bedrijfskosten, veel hoger dan directe arbeid, productiekosten en outsourcingkosten.
In de afgelopen twee jaar is het effect van grondstofprijsstijgingen benadrukt, wat een zeker effect heeft gehad op PCB-bedrijven. Koperfolie als voorbeeld genomen, is sinds de tweede helft van 2016 de prijsverhogingscyclus ingegaan. De hoogste prijs heeft 110 yuan / KG bereikt. In 2017 is de prijs aangepast, maar deze is nog steeds op een relatief hoog niveau. Met de capaciteitsaanpassing van de koperfoliecapaciteit zal het soepele prijstransmissiemechanisme de toonaangevende koperbeklede laminaten en PCB-fabrikanten met onderhandelingsvoordelen in staat stellen de druk van de stijgende grondstofkosten over te dragen, waardoor een grote ruimte voor flexibiliteit bij de uitvoering wordt verkregen.
PCB-industrieketen stroomafwaarts
De PCB-industrie omvat bijna alle stroomcircuitproducten stroomafwaarts, met de meest kern- en meest toegevoegde waarde-toepassingen, waaronder communicatie-apparatuur, computers, consumentenelektronica en auto-elektronica. Met de ontwikkeling van de menselijke samenleving tot elektrificatie en automatisering, wordt het toepassingsbereik van PCB's steeds breder.
In 2016 zijn op de Chinese markt, communicatie, auto-elektronica en consumentenelektronica de drie gebieden met de hoogste PCB-vraag. Onder hen is de grootste vraag naar PCB-toepassingen op het gebied van communicatie, goed voor 35%; gevolgd door auto-elektronica, met een aandeel van 16%; consumentenelektronica op de derde plaats, goed voor ongeveer 15%; en andere sectoren zijn onder de 10.
Het volgende is een gedetailleerd overzicht van de toepassing van de eerste drie gebieden.
Op het gebied van communicatie hebben verschillende toepassingen verschillende PCB-vereisten. Over het algemeen worden FPC en HDI meer gebruikt voor terminals voor mobiele communicatie, en PCB's met een hoog oppervlak en op hoog niveau worden meestal gebruikt voor communicatie-apparatuur.
In vergelijking met stijve met koper beklede laminaten wordt FPC gewoonlijk aangeduid als "zachte plaat" en de kernlaag is in het algemeen een flexibel substraat zoals polyimide (PI) of polyesterfilm. FPC is uitgerust met dunne, flexibele en hoge bedrading, waardoor de integratie van de assemblage van componenten en de bevestiging van de draden wordt bereikt. FPC werd voor het eerst gebruikt in de spaceshuttle, militaire uitrusting en andere velden. Vanwege zijn lichtheid, zachtheid en vouwweerstand drong FPC snel door in het publiek aan het einde van de 20e eeuw. Het werd voornamelijk gebruikt in consumentenelektronica, zoals mobiele telefoons, notebooks, PDA's en liquid crystal displays.
HDI wordt hoge dichtheid onderling verbonden printplaat genoemd. Het belangrijkste kenmerk is om meer apparaten mee te nemen en meer functies te bereiken op een zo klein mogelijk gebied. De ontwikkeling van HDI heeft de ontwikkeling van mobiele 2G-5G-communicatiecommunicatieterminals bevorderd en ook krachtige mobiele telefoons met touchscreen mogelijk gemaakt. Bovendien wordt HDI ook gebruikt op het gebied van luchtvaartelektronica en militaire uitrusting. In 2016 bereikte de productiewaarde van de wereldwijde HDI-kaart 7,68 miljard US dollar, goed voor 14% van de PCB-outputwaarde, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 2,70%.
HDI vereist een ultrahoge bedradingsdichtheid om de footprint van het moederbord in de smartphone te minimaliseren. HDI wordt gemaakt door lagen van gemeenschappelijke kernplaten te stapelen, en het is noodzakelijk om de verbinding tussen elke laag te realiseren door te boren, plating in een gat en dergelijke.
Daarom moet HDI zo dun en meerlagig mogelijk zijn om de dichtheid van componenten aanzienlijk te vergroten en het vereiste bekabelingsgebied voor PCB's te besparen. De HDI kan worden geclassificeerd in eerste-orde HDI, tweede-orde HDI, hoge-orde HDI, enz. In overeenstemming met het aantal aangrenzende lagen direct verbonden door de blinde gaten. HDI laserboren, plating hole plugs en andere processen zijn moeilijker en hebben een hogere toegevoegde waarde.
Voertuig elektronica
In de afgelopen jaren zijn printplaten voor automobielelektronica stabiel gebleven, maar aangedreven door slim rijden en nieuwe energietechnologieën worden auto's steeds meer een elektronisch product dat naar verwachting een nieuwe kinetische energie zal worden voor de ontwikkeling van de PCB-industrie. Naar schatting zal de jaarlijkse samengestelde groeisnelheid van de elektronische elektronische PCB-markt tussen 2017 en 2022 5,6% bedragen.
Auto-elektronica heeft echter niet dezelfde strenge norm als mobiele communicatie-apparaten en apparaten worden niet periodiek bijgewerkt. Tegelijkertijd is de toeleveringsketen voor auto's relatief gesloten. Het ADAS-systeem en het nieuwe elektronische systeem voor energievoertuigen zijn bijvoorbeeld relatief ongevoelig voor prijs, maar de vereisten voor PCB-opbrengst zijn extreem hoog en nultolerantie voor kwaliteitsongevallen. Daarom is het onwaarschijnlijk dat de marktvraag naar panelen voor auto's de komende jaren explosieve groei op korte termijn zal vertonen.
Consumentenelektronica
In de afgelopen twee jaar is de schaal van de pcb-industriemarkt gedaald, vooral door de stuwende kracht van consumentenelektronica zoals pc's, tablets en smartphones. Het is een onbetwistbaar gegeven dat de traditionele markt voor consumentenelektronica verzadigd raakt. Veel categorieën zijn vertraagd en hebben zelfs dalingen ervaren, wat de ontwikkeling van de PCB-industrie heeft bemoeilijkt. In 2017-2022 zal de groei van de PCB-vraag van consumentenelektronica naar verwachting 2,5% bedragen, wat verder wordt verzwakt door de groei van de industrie.