De productie van RF-microgolfplaten vereist volledige ketencontrole rond materiaaleigenschappen, kernprocessen en prestatie-indicatoren, met een focus op de volgende belangrijke kwesties om uitval van hele platen te voorkomen of prestatieproblemen te signaleren:
Substraat- en inkomend materiaalcontrole
Nauwkeurige parameterverificatie: Bevestig strikt dat de diëlektrische constante Dk, de diëlektrische dikte en de koperfoliedikte van de plaat volledig overeenkomen met de ontwerpvereisten om impedantieafwijkingen veroorzaakt door verkeerde materialen te voorkomen.
Aanpassing van materiaalkarakteristieken: op PTFE gebaseerde plaatmaterialen hebben een zachte ondergrond, een slechte thermische geleidbaarheid en een extreem lage oppervlakte-energie. Keramisch gevulde hoogfrequente platen hebben een hoge brosheid en vereisen exclusieve procesparameters die vooraf moeten worden afgestemd. Het productieproces van gewone FR-4 kan niet rechtstreeks worden toegepast.
Kernprecisieprocescontrole
Boorproces: er wordt een nieuwe boornaald met een tophoek van 130 graden gebruikt, met een 20% hoger boorverlies dan FR-4. Er worden meerdere fasen van pikoefeningen gebruikt om de accumulatie van warmte te verminderen, en de voetdruk wordt geregeld op 40 psi. Na het boren wordt het gat grondig gereinigd met een hogedrukluchtpistool om muurtrekken, bramen en het smelten en plakken van PTFE te voorkomen.
Proces van gatmetalisatie: PTFE-platen moeten eerst een plasma-activeringsbehandeling ondergaan om de oppervlakte-energie van de gatwand te verhogen van 18 dynes/cm² naar 52 dynes/cm² of hoger. De dikte van het kopergat moet worden gecontroleerd op groter dan of gelijk aan 18 μm. De gemengde drukplaat moet worden verdikt tot groter dan of gelijk aan 25 μm door middel van pulsgalvanisering om het probleem van onvoldoende koperhechting te elimineren.
Grafische overdracht en etsen: Met behulp van LDI laser direct imaging-technologie wordt de nauwkeurigheid van de lijnbreedte geregeld binnen ± 0,02 mm, en voor sommige millimetergolfscènes is ± 0,015 mm vereist. Het is uitgerust met een werkplaats met constante temperatuur en vochtigheid bij 23 ± 1 graad en 50 ± 5% luchtvochtigheid. Na het etsen wordt het zij-etsen strikt gecontroleerd om ervoor te zorgen dat er geen gaten of bramen aan de rand van de transmissielijn zijn.
Soldeermasker en vormverwerking: Mechanisch slijpen en borstelen van PTFE-platen is verboden vóór het soldeermasker, en gesegmenteerde baktechnologie wordt gebruikt om groene oliebellen te voorkomen; Bij gebruik van een gongbord moet een gespecialiseerd gongmes worden gebruikt, met een voortbewegingssnelheid die 20% lager is dan FR-4. De plaat moet worden vastgeklemd met FR-4 substraat om krassen en vervorming van het plaatoppervlak te voorkomen.
Garantie van kernprestatie-indicatoren
Impedantie-nauwkeurigheidscontrole: Creëer compensatiemodellen voor uitzetting en krimp voor verschillende materialen, draai correcte CAM-grafieken om via gemeten gegevens, zorg ervoor dat de impedantietolerantie van het hele bord binnen ± 5% wordt gecontroleerd en verscherp deze tot ± 2% in millimetergolfscenario's.
Controle met laag verlies: Oppervlaktebehandeling met zilver of OSP heeft de voorkeur om magnetisch verlies veroorzaakt door dikke nikkellagen te voorkomen. In de 77GHz-frequentieband kan het invoegverlies met 0,07 dB/cm worden verminderd in vergelijking met goudafzetting.
Elektromagnetische compatibiliteitscontrole: Verdeel RF-circuits en digitale circuits strikt om ervoor te zorgen dat de RF-signaallaag grenst aan de volledige referentielaag, waarbij gemeenschappelijke aardimpedantie-interferentie wordt vermeden die ertoe kan leiden dat zwakke RF-signalen worden overstemd door ruis.
Uiteindelijke betrouwbaarheid en bescherming
Dimensionale tolerantiecontrole: De externe tolerantie wordt gecontroleerd binnen ± 0,1 mm, en in scenario's met hoge precisie wordt deze aangescherpt tot ± 0,05 mm om te voldoen aan de precieze montagevereisten van de holte van de RF-module.
Verpakkingsbescherming: PTFE-platen worden tijdens verzending vastgeklemd met karton om vervorming te voorkomen, en zilveren platen worden geïsoleerd met zwavelvrij papier om oxidatie en fysieke schade te voorkomen.