Inleiding tot back -boortechnologie van Uniwell Circuits (deel 1)
Terugboren is in wezen een gespecialiseerd type diepte-gecontroleerd boren.
Bij de fabricage van meerlagige planken, zoals een 20- laagbord, is het vaak nodig om laag 1 aan te sluiten op laag 10.
Meestal boren we een doorgaande hole (primair boren) gevolgd door koperafzetting en elektropatisering.
Dit resulteert in laag 1 die rechtstreeks is aangesloten op laag 20, hoewel we alleen laag 1 nodig hebben die is aangesloten op laag 10.
Het gedeelte van laag 11 tot laag 20, met geen circuitverbindingen, werkt als een pilaar.
Deze pilaar interfereert met het signaalpad en kan problemen met signaalintegriteit veroorzaken in communicatiesignalen.
Om dit aan te pakken, wordt de overtollige pilaar (bekend als een "stomp" in de industrie) van de andere kant geboord (secundair boren), vandaar de term "terugboren".
Aangezien latere processen echter wat koper zullen etsen en de boor zelf taps toelopen, gecombineerd met factoren zoals de diepteprecisie van de boormachine, wordt de stub niet volledig verwijderd. In plaats daarvan wordt een kleine marge opzettelijk achtergelaten tijdens het boren.
De lengte van deze resterende resterende stomp wordt de stub genoemd, die ideaal wordt bewaard binnen het bereik van 50-150 μm.
Als de stub te kort is, wordt de productiecontrole uitdagender, waardoor het risico op overboren defecten wordt vergroot.
Als het te lang is, terwijl de geleidbaarheid niet kan worden beïnvloed, kan de integriteit van de signaalvertraging worden aangetast. Zoals getoond in (figuur 1).
Raadpleeg de volgende update voor meer informatie. Bedankt voor je aandacht.