Materiaalselectie is de basis van het vouwen van FPC. Polyimide (PI) -materiaal is een ideaal substraat geworden voor de productie van de productie van de productie van FPC's vanwege de uitstekende flexibiliteit, hoge temperatuurweerstand en chemische stabiliteit. Het kan niet alleen bestand zijn tegen herhaald vouwen, maar ook stabiele prestaties behouden bij verschillende omgevingstemperaturen. Om de prestaties van FPC verder te verbeteren, worden er voortdurend nieuwe materialen ontwikkeld, zoals materialen met lagere diëlektrische constanten, die de verliezen van de signaaloverdracht effectief kunnen verminderen en voldoen aan de behoeften van hoge - snelheidssignaaloverdracht.
Het productieproces speelt een beslissende rol in de kwaliteit en prestaties van gevouwen FPC. In het proces van grafische overdracht heeft de nauwkeurigheid van fotolithografietechnologie direct invloed op de precisie van het circuit. Geavanceerde lithografie -apparatuur en -processen kunnen de fabricage van de micrometer of zelfs nanometerniveau bereiken, waardoor de bedradingsdichtheid van FPC aanzienlijk wordt verbeterd. Het etsproces vereist een precieze controle om ervoor te zorgen dat de randen van het circuit netjes zijn en vrij zijn van residu, waardoor problemen zoals kort circuits worden vermeden. In termen van het laminatieproces zijn speciale laminatieparameters en apparatuur vereist voor het vouwen van FPC.