Na SMA-solderen verschijnen er bellen ter grootte van een spijker. De belangrijkste reden is dat waterdamp wordt meegesleept in het PCB-substraat, met name voor de verwerking van meerlaagse platen, die voorgevormd en warmgeperst zijn uit meerlaagse epoxyhars-prepregs. Als de opslagperiode van de prepreg van epoxyhars te kort is, is het harsgehalte niet voldoende en is het voordrogen om de waterdamp te verwijderen niet schoon, het is gemakkelijk om waterdamp mee te nemen na thermovormen of de halfvaste film zelf bevat onvoldoende lijm, en de laag en laag De bindende kracht tussen de twee is niet genoeg, waardoor de interne oorzaak van blaarvorming.
Bovendien, nadat de PCB is gekocht, vanwege de lange opslagperiode en de vochtige opslagomgeving, is het voorbakken niet tijdig vóór de patchproductie, dus de vochtige PCB is vatbaar voor blaarvorming na de patch.
Oplossing: nadat de printplaat is gekocht, moet deze worden gecontroleerd en geaccepteerd voordat deze in het magazijn wordt geplaatst; de print moet voorgebakken zijn (125±5) ℃/4 uur voor montage