Chemische toepassingen in het productieproces van PCB -printplaten, experimentele rapporten over de productie van PCB -printplaat
Eén experimenteel doel
1. Begrijp het werkingsprincipe en het productieproces van PCB -printplaten.
2. Master de chemische experimentele principes en operationele vaardigheden van de productie van PCB -printplaat.
Experimenteel principe
Het proces van PCB -printplaatproductie omvat voornamelijk chemische reacties en chemische principes. Hierna volgen enkele chemische principes en principes die betrokken zijn bij de productie van PCB -printplaten:
1. Zuurbasisneutralisatiereactie: door de neutralisatiereactie van zuur en alkali kan het dienen om de oxidelaag op het oppervlak van koperen folie te verwijderen door te slijpen. Het zuur dat wordt gebruikt in het productieproces van PCB -circuitplaten is ijzerchloride, dat de functie heeft van het verwijderen van oxidelagen en kan koperen folies vormen,
2. Chemische verwerking: tijdens het productieproces van PCB -circuitplaten is het noodzakelijk om een ferrische chloride -oplossing te gebruiken om koperen folie te corroderen en circuitpatronen te vormen. Tijdens het PCB -productieproces zijn de afzetting van kopertechnologie en goudplatingtechnologie ook vereist.
Experimentele apparatuur en reagentia
1. Circuitdiagrambord
2. Ferrisch chloride (FECL3)
3. Rode fosfor (P)
4. Plaatreinigingsoplossing
5. Water
6. Offset printolie
7. Zout
8. Fijn zanddoek
Experimentele stappen
1. Bereid een printplaat voor: teken het schakelschema op een speciale lay -out. Maak een printplaat bedekt met koperen folie op basis van de breedte en lengte van het circuitdiagram.
2. Breng lijmink aan: breng de lijmink gelijkmatig aan op het koperfolieoppervlak van de printplaat en laat het drogen om de juiste markering te garanderen.
3. Blootstelling: Plaats de lay -out van het verkregen schakeldiagram op de printplaat die is behandeld met een lichtgevoelig middel, en plaats vervolgens het hele patroon in de ultraviolette belichtingsvak. Op deze manier kunnen offset -afdrukcoatings onder de bestraling van ultraviolette stralen polymerisatiereacties ondergaan. Deze stap draagt de specifieke informatie van het circuitdiagram over naar het bord.
4. Corrosie: geniet van de verwerkte printplaat in een verwarmde ferrische chloride -oplossing. De reactie tussen ijzerchloride en koper erodeert geleidelijk de koperen folie in het afgewerkte circuitdiagram. Nadat alle onnodige koperen folie van binnen is gecorrodeerd, is het resterende circuitpatroon perfect weergegeven.
5. Wassen van bord: geniet van de verwerkte printplaat in de wastoplossing van de board en verwijder eerst een onnodige ferrische chloride -oplossing van het bord. Blaas vervolgens de printplaat op met water.
6. Spuitwater: geniet van de printplaat in zoutoplossing gedurende 30 seconden en spoel deze vervolgens schoon met water.
7. Polijsten met zandstoffen: gebruik fijn zanddoek om een glanzend en glad oppervlak op de printplaat te polijsten, waardoor de kwaliteit van de printplaat wordt gewaarborgd.