Het voorbeeld van een printplaat is als belangrijke schakel in de ontwikkeling van elektronische producten en de kleinschalige proefproductie- rechtstreeks van invloed op de kwaliteit van de daaropvolgende producttests en de voortgang van de massaproductie. Vanwege meerdere factoren, zoals materiaaleigenschappen, procescontrole en apparatuurstatus, ontstaan er echter vaak verschillende problemen tijdens het bemonsteringsproces, die niet alleen de ontwikkelingscyclus vertragen, maar ook de kostenverliezen kunnen vergroten.
1, Uiterlijkgerelateerde problemen: van invloed op de productconformiteit en aanpassing van de assemblage
(1) Oppervlakteoxidatie en blootliggend koper op het circuit
Probleemmanifestatie: Het oppervlak van het printplaatcircuit is na de bemonstering zwart en verkleurd geworden, en op sommige gebieden zijn koperen substraten zichtbaar, wat het uiterlijk beïnvloedt en in de toekomst ook tot slecht solderen kan leiden.
Veelvoorkomende oorzaken: Ten eerste kunnen hoge luchtvochtigheid of corrosieve gassen in de opslagomgeving chemische reacties veroorzaken tussen koperfolie en zuurstof en vocht in de lucht; Ten tweede zijn er weglatingen en gaatjes tijdens het afdrukken van de soldeermaskerlaag en is het circuit niet volledig bedekt; Het derde probleem is een onjuiste bewerking in de na-verwerkingsstappen (zoals het egaliseren met hete lucht), wat resulteert in een onvoldoende of ongelijkmatige laagdikte.
Oplossing: Optimaliseer ten eerste de opslagomstandigheden door printplaten die zullen worden gebruikt of voltooid in een droge en afgesloten omgeving op te slaan en indien nodig droogmiddelen toe te voegen; Ten tweede: versterk de kwaliteitscontrole van het printproces van soldeermaskers. Gebruik na het afdrukken sterke lichtdetectie om te controleren op ontbrekende afdrukken en gaatjes, en repareer eventuele gevonden defecten onmiddellijk; Standaardiseer ten slotte het na-procesproces om ervoor te zorgen dat de coating het oppervlak van het circuit gelijkmatig bedekt en de antioxidantcapaciteit ervan vergroot.
(2) Krassen en vlekken op het bordoppervlak
Probleemmanifestatie: Er zijn duidelijke krassen of vlekken zoals olie en stof op het oppervlak van de printplaat, die niet alleen het uiterlijk beïnvloeden, maar ook de isolatie van het circuit kunnen beschadigen.
Veelvoorkomende oorzaken: Ten eerste is er een gebrek aan bescherming tijdens het hanteren en circuleren van substraat in het productieproces, wat resulteert in directe wrijving met apparatuur en armaturen; Ten tweede voldoet de netheid van de werkplaats niet aan de norm en hecht stof in de lucht zich aan het oppervlak van het bord; Het derde probleem is dat de operator geen handschoenen droeg en dat zijn handen vervuild waren met olie op het substraat.
Oplossing: Voorzie printplaten tijdens het productieproces van speciale trays of beschermfolies om direct contact met harde voorwerpen te voorkomen; Verbeter het netheidsniveau van de werkplaats en maak regelmatig productieapparatuur en werkbanken schoon; Operators zijn verplicht om tijdens het hele proces poedervrije handschoenen te dragen en de reinheid van hun handen te controleren voordat ze in contact komen met het substraat om besmetting vanaf de bron te verminderen.
2. Problemen met elektrische prestaties: die rechtstreeks van invloed zijn op de functionele stabiliteit van het product
(1) Slechte geleidbaarheid en open circuit van het circuit
Probleemmanifestatie: Tijdens het testen bij het inschakelen hebben sommige lijnen geen stroom of worden de transmissiesignalen onderbroken, wat resulteert in een productstoring.
Veelvoorkomende oorzaken: Een daarvan is onjuiste parametercontrole tijdens het etsproces van het circuit, resulterend in overmatig etsen dat leidt tot circuitbreuk, of onvolledig etsen waardoor onzuiverheden achterblijven die de geleidbaarheid beïnvloeden; Ten tweede zijn er gebreken in het metallisatieproces van de gatwand, zoals onvoldoende koperafzetting en bellen in het gat, die kunnen leiden tot ontkoppeling tussen de via en de circuitverbinding; Ten derde zit er een oxidelaag of olievlekken op het oppervlak van het circuit, waardoor het moeilijk is voor het soldeer om effectief te hechten tijdens het solderen, wat resulteert in virtueel solderen.
Oplossing: Real-time monitoring van procesparameters tijdens het etsproces om een uniforme etsing van het circuit te garanderen, en inspectie van de circuitintegriteit door een microscoop na het etsen; Reinig de onzuiverheden in de gatwand grondig vóór metallisatie en controleer de concentratie en temperatuur van de oplossing tijdens het koperafzettingsproces om ervoor te zorgen dat de koperlaag op de gatwand uniform is en vrij van holtes; Reinig de oxidelaag en olievlekken op het oppervlak van het circuit vóór het lassen, selecteer geschikte soldeermaterialen en soldeertemperaturen en vermijd virtueel solderen.
(2) De isolatieprestaties voldoen niet aan de norm
Probleemmanifest: De isolatieweerstandstest resulteert in lage waarden of lekkage, wat in ernstige gevallen kortsluiting en doorbranden van de apparatuur kan veroorzaken.
Veel voorkomende oorzaken: ten eerste onvoldoende isolatievermogen van de soldeermaskerlaag, of de aanwezigheid van gaatjes en scheuren, wat leidt tot lekkage tussen circuits; Ten tweede leidt een onjuiste selectie van substraatmateriaal tot een afname van de isolatieprestaties in omgevingen met hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid; Ten derde blijven er tijdens het productieproces restanten van geleidende onzuiverheden achter in kleine ruimtes waar de lijnafstand te klein is, wat de isolatie kan beschadigen.
Oplossing: Gebruik soldeermaskerinkt met hoge isolatiewaarde, voer isolatietests uit na het afdrukken en controleer op defecten zoals gaatjes en scheuren; Selecteer het juiste substraatmateriaal op basis van de gebruiksomgeving van het product om goede isolatieprestaties te garanderen, zelfs in ruwe omgevingen; Versterk de reiniging van gebieden met een te kleine lijnafstand tijdens het productieproces om resterende geleidende onzuiverheden te voorkomen, en voeg indien nodig isolatie-isolatielagen toe.
3. Problemen met procesaanpassing: belemmering van de daaropvolgende assemblage en massaproductie
(1) Afwijking van de padgrootte
Probleemmanifestatie: De soldeervlakken zijn te groot of te klein, waardoor de componenten niet nauwkeurig kunnen worden gesoldeerd, of waardoor componenten na het solderen worden verplaatst of loskomen.
Veelvoorkomende oorzaken: ten eerste onvoldoende uitlijningsnauwkeurigheid tijdens de overdracht van afbeeldingen van soldeervlakken, wat resulteert in afwijkingen tussen werkelijke afmetingen en vereisten; Ten tweede is de positie van het soldeermaskervenster verschoven, waardoor sommige soldeerpads worden bedekt of te veel substraat bloot komt te liggen; Het derde probleem is de uitzetting en samentrekking van het substraat tijdens het productieproces, wat de stabiliteit van de padgrootte beïnvloedt.
Oplossing: Bij het grafische overdrachtsproces wordt zeer nauwkeurige belichtingsapparatuur gebruikt om een nauwkeurige uitlijning te garanderen, en de grootte van de soldeervlakken wordt na de overdracht gedetecteerd; Kalibreer de vensterpositie voordat u het soldeermasker afdrukt om een nauwkeurige afstemming met het soldeerkussen te garanderen en controleer de integriteit van het venster na het afdrukken; Afhankelijk van de eigenschappen van het substraatmateriaal moet de uitzettings- en krimpsnelheid vooraf worden getest vóór de productie, en moet de ontwerpgrootte van het kussen vooraf worden aangepast om de invloed van de uitzetting en inkrimping van het substraat te compenseren.
(2) De dikte en vorm van de plaat voldoen niet aan de eisen
Probleemmanifestatie: De werkelijke dikte van de printplaat komt niet overeen met de ontwerpvereisten, of het plaatoppervlak is kromgetrokken of vervormd, wat de daaropvolgende montage en verpakking van de apparatuur beïnvloedt.
Veelvoorkomende oorzaken: ten eerste onjuiste diktespecificaties tijdens de substraatkeuze, of onjuiste druk- en temperatuurregeling tijdens het persproces van meer- platen, resulterend in afwijkingen in de plaatdikte; Ten tweede kan onjuiste opslag van substraten, langdurig stapelen onder druk of in een omgeving met ongelijke temperaturen, kromtrekken veroorzaken; De derde reden is dat de baktemperatuur te hoog is of de koelsnelheid te hoog is tijdens het productieproces, wat resulteert in ongelijkmatige spanning op het plaatoppervlak en vervorming.
Oplossing: selecteer strikt de specificaties voor de substraatdikte op basis van de ontwerpvereisten, controleer nauwkeurig de druk en temperatuur tijdens het persen van meer- lagen en zorg ervoor dat de plaatdikte aan de vereisten voldoet; Vermijd overmatig stapelen tijdens substraatopslag en zorg voor een stabiele temperatuur en vochtigheid in de opslagomgeving; Het productiebakproces regelt de temperatuur en de snelheid van verwarming en koeling, vermindert de spanning op het plaatoppervlak, vermijdt kromtrekken en vervorming en corrigeert indien nodig de vorm van de plaat door middel van een afvlakkingsproces.
4. Preventie van bemonsteringsproblemen: vermindering van het aantal problemen bij de bron
Naast gerichte oplossingen voor bestaande problemen kan vroege preventie de kwaliteit en efficiëntie van printplaatmonsters beter verbeteren. Ten eerste: het opzetten van een uitgebreid inspectiesysteem voor de kwaliteit van grondstoffen om inkomende inspecties uit te voeren op grondstoffen zoals substraten, koperfolies, soldeermaskerinkten, enz., om ervoor te zorgen dat de kwaliteit aan de normen voldoet; Ten tweede, optimaliseer de stroom van het productieproces, verduidelijk de bedrijfsnormen en kwaliteitsnormen van elke schakel, onderhoud en kalibreer de apparatuur regelmatig om de nauwkeurigheid van de verwerking te garanderen; Verbeter ten slotte de kwaliteitscontroles tijdens het productieproces, gebruik geautomatiseerde testapparatuur om de productkwaliteit in realtime te bewaken, spoor potentiële problemen zo vroeg mogelijk op en voorkom dat het probleem zich in batches uitbreidt.