Thermische uitzetting en koude samentrekking zijn veelvoorkomende eigenschappen van materialen en verschillende materialen hebben verschillende thermische uitzettingscoëfficiënten. De printplaat is een composietmateriaal van hars, wapening en koperfolie. In de XY-asrichting is de thermische uitzettingscoëfficiënt CTE van de printplaat (13~18)×10 graden, en de plaatdikte in de Z-asrichting is (80~90×1010-6 graad, terwijl de CTE van koper is 168105 graden en de plaatdikte is (80 ~ 90 × 1010-6 graden). De CE van het gevormde keramische lichaam is 6 × 10 graden / graden. Het is te zien dat de CTE van de gemetalliseerde gatwand van de printplaat en de CTE van de verbindende isolatiewand zijn heel verschillend in de Z-as. De uitzetting en samentrekking zullen het gemetalliseerde gat doen barsten. , waardoor elektronische apparatuur onbetrouwbaar wordt.
Surface Mount-technologie (SMT) maakt dit probleem nog meer uitgesproken, omdat de onderlinge verbinding van Surface Mount-componenten wordt bereikt door directe verbinding van oppervlakte-soldeerverbindingen. De drager CTE van de keramische chip is 6. De CIE van het FR4-substraat in de XY-richting van het bord is (1318) X10 graad, dus de soldeerverbindingen van de montageverbinding zullen vermoeidheidsbreuk veroorzaken CIE-druk als gevolg tot langdurig gebruik. In vergelijking met isolatiematerialen zijn de afmetingen van op metaal gebaseerde printplaten veel stabieler met de temperatuur. Op aluminium gebaseerde printplaten en aluminium sandwichpanelen worden verwarmd van 30 graden tot 140-150 graden, met een dimensionale verandering van 2,5 procent -3,0 procent.
Op dit moment hebben veel dubbelzijdige printplaten en meerlaagse printplaten een hoge dichtheid en een hoog vermogen en vereisen ze een goede warmteafvoer. Traditionele substraten voor printplaten zijn over het algemeen slechte warmtegeleiders, met isolatie tussen de lagen, en warmte kan niet worden afgevoerd. De warmte in verschillende elektronische apparaten en voedingsapparatuur kan niet worden weggenomen, wat resulteert in snelle uitval van elektronische componenten, en op metaal gebaseerde printplaten kunnen dit warmteafvoerprobleem oplossen. Veel elektronische en communicatieapparatuur maken gebruik van op metaal gebaseerde printplaten. De ventilator in de apparatuur wordt verwijderd, het volume van de apparatuur wordt sterk verminderd en de efficiëntie wordt verbeterd.
Basis: goede thermische geleidbaarheid, gebruikt voor warmtegeleiding en elektromagnetische afscherming, maar zwaar en duur. 2) Ijzerbasis: anti-elektromagnetische interferentie, de beste afschermprestaties, maar iets slechtere warmteafvoer, lagere prijs 3) Aluminiumbasis: goede thermische geleidbaarheid, niet te zwaar, licht van gewicht, goede elektromagnetische afscherming.
De op metaal gebaseerde printplaat is een samengestelde printplaat die is samengesteld uit een metalen substraat, een isolerende mediumlaag en een koperen circuitlaag. Metalen substraten gebruiken gewoonlijk isolerende diëlektrische lagen zoals aluminium, ijzer, koper, invar-koper, wolfraam-molybdeenlegering, enz., algemeen gemodificeerde epoxyhars, polyfenyleenether, polyimide, enz. De circuitlaag is samengesteld uit koperlagen en andere delen. Net als rigid-flex printplaten, kunnen op metaal gebaseerde printplaten ook worden onderverdeeld in enkelzijdig, dubbelzijdig en meerlagig, wat een speciale variëteit aan printplaten is.
Omdat op metaal gebaseerde printplaten een uitstekende thermische geleidbaarheid (straling), elektromagnetische afscherming, maatvastheid en andere eigenschappen hebben, zijn ze de afgelopen jaren gebruikt in communicatievoedingen, auto's, motorfietsen, motoren, elektrische apparaten, kantoorautomatisering, enz. .