Productieproces: het verschil tussen traditioneel en geavanceerd
1. Plaat met door-gaten
Het productieproces van platen met door-gaten heeft een lange en volwassen geschiedenis. In het productieproces worden voornamelijk mechanische boormethoden gebruikt om gaten te boren die door het hele bordlichaam op de printplaat lopen, zich uitstrekkend van de bovenste laag tot de onderste laag. Nadat het boren is voltooid, wordt de wand van het gat gemetalliseerd, meestal met behulp van galvaniseertechnologie om de wand van het gat te bedekken met een laag metaal, waardoor elektrische verbindingen tussen de lagen van circuits worden bereikt. Deze procesverrichting is relatief direct, met relatief lage apparatuurvereisten, en het productieproces is gemakkelijk te begrijpen en te controleren. In de praktijk op de lange- termijn is er een gestandaardiseerde reeks werkingsspecificaties gevormd, die op grote schaal wordt gebruikt bij de productie van diverse printplaten met lage procescomplexiteitseisen.
2. HDI-kaart
De productie van HDI-platen is afhankelijk van een reeks geavanceerde en complexe technologieën. Het wordt over het algemeen vervaardigd met behulp van de gelaagdheidsmethode, waarbij geleidelijk een structuur met meerdere lagen- wordt opgebouwd door middel van meerdere laminerings- en laserboorbewerkingen. Als we de gewone HDI-plaat van de eerste{3}}bestelling als voorbeeld nemen, is het noodzakelijk om eerst een laagjesproces uit te voeren, waarbij we laser gebruiken om nauwkeurig kleine blinde gaten of ondergrondse gaten in specifieke lagen te boren, met een diameter die gewoonlijk kleiner is dan 150 µm. Blinde gaten zijn gaten die verbinding maken tussen de buitenste laag en de binnenste laag van de printplaat, terwijl verborgen gaten gaten zijn die verbinding maken tussen de binnenste laag en de binnenste laag en die niet zichtbaar zijn op het oppervlak van de printplaat. Vervolgens worden galvanische en gatvulprocessen uitgevoerd om goede elektrische verbindingen in de gaten te garanderen. High-end HDI-borden maken gebruik van stapeltechnieken met twee of meer lagen, terwijl ze gebruikmaken van geavanceerde PCB-technologieën zoals gestapelde gaten en direct laserboren, waardoor de circuitdichtheid en de ontwerpcomplexiteit van de printplaat aanzienlijk worden verbeterd.
Poriënstructuur: verschillen in grootte en functie
1. Doorvoergatenplaat: verbinding van grote-doorvoergaten
Het opvallende kenmerk van platen met door-gaten is de aanwezigheid van grote- doorlopende gaten. Deze doorlopende gaten worden niet alleen gebruikt om elektrische verbindingen tussen lagen tot stand te brengen, maar bieden ook insteekruimte voor plug-elektronische componenten. In sommige toepassingen die een hoge mechanische stabiliteit van elektronische componenten vereisen, zoals grote voedingsmodules, worden plug-in-componenten stevig op printplaten gesoldeerd via gaten, die voldoende mechanische ondersteuning kunnen bieden om ervoor te zorgen dat de componenten stabiel blijven in zware omgevingen zoals trillingen. Grotere gaten- nemen echter meer ruimte in beslag op de printplaat, wat tot op zekere hoogte de verdere toename van de bedradingsdichtheid van de printplaat beperkt.
2. HDI-plaat: verbinding met hoge-dichtheid opgebouwd uit microporiën
HDI-platen maken op grote schaal gebruik van microporeuze technologie, die cruciaal is voor het bereiken van interconnectie met hoge- dichtheid. Zoals eerder vermeld is de diameter van microporiën extreem klein, doorgaans tussen 0,1-0,3 mm. De aanwezigheid van microporiën verkort het signaaloverdrachtspad aanzienlijk, waardoor vertraging en verzwakking tijdens het signaaloverdrachtsproces worden verminderd. In digitale circuits met hoge-snelheid, zoals het snelle-signaalverwerkingsgebied van computermoederborden, kan de micro-hole-technologie van HDI-borden de signaalintegriteit effectief verbeteren en snelle en nauwkeurige gegevensoverdracht garanderen. Bovendien verbetert de micro-hole-technologie het ruimtegebruik van printplaten aanzienlijk, waardoor meer circuits en componenten op een beperkt printplaatoppervlak kunnen worden geplaatst, wat voldoet aan de ontwikkelingsbehoeften van miniaturisatie en hoge prestaties van elektronische producten.
Elektrische prestaties: prestaties van signaaloverdracht
1. Doorvoerplaat: stabiele maar beperkte transmissie
In toepassingsscenario's met lage- frequentie kunnen platen met door- gaten zorgen voor stabiele elektrische verbindingen, en hun structuur met door- gaten zorgt voor een hoge betrouwbaarheid van verbindingen tussen lagen. In sommige apparaten die geen hoge signaaloverdrachtsnelheid vereisen, zoals traditionele lichtbesturingsprintplaten, kunnen ze een goede rol spelen. Naarmate de signaalfrequentie echter toeneemt, worden de parasitaire capaciteits- en inductantie-effecten van het doorgaande-gat geleidelijk prominenter, wat kan leiden tot problemen zoals verlies en vervorming van het signaal tijdens transmissie, waardoor de toepassing ervan op het gebied van hoge- signaaltransmissie met hoge- hoge snelheid wordt beperkt.
2. HDI-bord: voordelen van hoge frequentie en hoge snelheid
HDI-platen vertonen superieure elektrische prestaties dankzij hun unieke structuur en geavanceerde productieprocessen. De technologie voor microgaten en blinde ondergrondse gaten verkort het signaaloverdrachtspad, vermindert de invloed van parasitaire parameters en heeft een beter onderdrukkingsvermogen tegen radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische golfinterferentie en elektrostatische ontlading. In toepassingsscenario's zoals RF-circuits in 5G-communicatiebasisstations en servermoederborden voor gegevensoverdracht met hoge- snelheid die extreem strikte signaaltransmissie met hoge- hoge- frequentie en hoge- snelheid vereisen, kunnen HDI-borden zorgen voor signaaltransmissie van hoge- kwaliteit en de algehele prestaties van de apparatuur effectief verbeteren.
Toepassingsscenario: Aanpassen aan verschillende behoeften
Doorvoerplaat: selectie voor industriële en grootschalige apparatuur-
Platen met doorlopende gaten worden veel gebruikt in industriële apparatuur, auto-elektronica en grootschalige elektronische apparaten- vanwege hun eenvoudige structuur, hoge betrouwbaarheid, goede mechanische sterkte en eenvoudig onderhoud. In productielijnen voor industriële automatisering vereisen diverse besturingsprintplaten een stabiele werking op lange- termijn. Geconfronteerd met complexe elektromagnetische omgevingen en mechanische trillingen, kunnen door-gatenplaten de normale werking van apparatuur garanderen dankzij hun stabiele prestaties. Wanneer deze apparaten defect raken, maakt de relatief eenvoudige structuur van de plaat met doorlopende gaten het bovendien gemakkelijker voor onderhoudspersoneel om problemen op te lossen en te repareren.
HDI-bord: de lieveling van de consumentenelektronica
De bedrading met hoge-dichtheid, uitstekende elektrische prestaties en het vermogen om miniaturisatie van elektronische producten van HDI-borden te bereiken, maken ze tot de voorkeurskeuze op het gebied van consumentenelektronica. Om in smartphones een groot aantal functionele modules te integreren, zoals processors met hoge-prestaties, multibandcommunicatiemodules, hoge-camera's, enz. in een beperkte ruimte, kunnen HDI-borden complexe circuitlay-outs realiseren binnen een kleine behuizing, waardoor wordt voldaan aan de behoeften van smartphones op het gebied van snelle- gegevensoverdracht en lichtgewicht ontwerp. Daarnaast spelen HDI-borden ook een onmisbare rol in consumentenelektronicaproducten zoals laptops, tablets en digitale camera's die een hoog volume en hoge prestaties vereisen.
Kosten en onderhoud: overweging van kosten-effectiviteit en complexiteit
Doorlopende plaat: lage kosten en eenvoudig onderhoud
Het productieproces van platen met door-gaten is eenvoudig en de benodigde apparatuur en technologie zijn relatief conventioneel, waardoor de productiekosten lager zijn. Bij productie op grote- schaal is het kostenvoordeel duidelijker. Voor sommige producten die kostengevoelig zijn en een hoge productievraag hebben, zijn door-gatplaten een kosteneffectieve- keuze. Ondertussen kan het onderhoudspersoneel, dankzij de intuïtieve structuur, wanneer de printplaat defect raakt, gemakkelijk het foutpunt vinden en dit repareren met eenvoudige inspectiehulpmiddelen zoals multimeters, vergrootglazen, enz., wat resulteert in lagere onderhoudskosten.
HDI-bord: hoge kosten en complex onderhoud
De productie van HDI-platen omvat geavanceerde technologie en apparatuur met hoge-precisie, zoals laserboorapparatuur, apparatuur voor galvaniseren met hoge-precisie, enz., met hoge investeringskosten voor de apparatuur. Bovendien vereist het productieproces uiterst strikte procescontrole, en zelfs een kleine afwijking kan leiden tot productafval, waardoor de productiekosten verder stijgen. Wanneer de dichtheid van PCB's echter groter wordt dan acht lagen, zal het gebruik van HDI voor de productie resulteren in lagere kosten vergeleken met traditionele complexe lamineerprocessen. Op het gebied van onderhoud vereisen HDI-borden, vanwege hun hoge- bedradingsdichtheid en complexe structuur, professionele testapparatuur zoals röntgen-straaldetectoren om de locatie van fouten te bepalen in het geval van een storing, waardoor onderhoud moeilijk en kostbaar wordt.