Multilayer PCB-bord is een veelvoorkomende printplaatstructuur in moderne elektronische apparaten, die bestaat uit meerdere lagen printplaten die op elkaar zijn gestapeld en die via draden en elektrische via-gaten met circuits tussen elke laag zijn verbonden. De signaallaag is de laag die signaaloverdracht en bedradingslay-out draagt.
In multi-layer PCB-borden is de hoofdfunctie van de signaallaag het overbrengen van signalen. Het signaal wordt via draden in de signaallaag overgedragen en de kwaliteit van de transmissielijn heeft direct invloed op de prestaties van het hele circuit. Daarom is de verwerking van de signaallaag erg belangrijk. Als een veelvoorkomende behandelingsmethode heeft koperplating de volgende voordelen:
1. Verbeter de transmissiekwaliteit van signalen: Door koper te leggen, kunt u effectief problemen zoals weerstand, inductie en overspraak tijdens de signaaloverdracht verminderen en de transmissiekwaliteit en stabiliteit van signalen verbeteren.
2. Optimaliseer de signaaloverdrachtsnelheid: Door koper te leggen, kunt u het geleidende oppervlak van de signaallaag vergroten, de weerstand van het passerende signaal verminderen en zo de signaaloverdrachtsnelheid verbeteren.
3. Optimaliseer impedantie-aanpassing van signalen: Tijdens signaaloverdracht kunnen parameters zoals capaciteit en inductie tussen de signaallaag en andere lagen de impedantie-aanpassing van het signaal beïnvloeden. Een goed koperplatingontwerp kan de invloed van deze parameters verminderen en het impedantie-aanpassingsvermogen van het signaal verbeteren.
4. Verbeter het anti-interferentievermogen van het signaal: In meerlaagse PCB-borden worden elektromagnetische straling en interferentie gemakkelijk gegenereerd vanwege het potentiaalverschil tussen de signaallaag en andere lagen. Door een redelijk koperen legontwerp kunnen deze interferenties worden verminderd en kan het anti-interferentievermogen van het signaal worden verbeterd.
Natuurlijk zijn er ook een aantal aandachtspunten en voorzorgsmaatregelen bij het leggen van koper:
1. PCB-oppervlakte en kostenproblemen: Het leggen van koper zal het gebied van de signaallaag innemen, wat de lay-out van andere circuits en de plaatsing van componenten beperkt. Tegelijkertijd moeten de kosten van het leggen van koper ook in overweging worden genomen.
2. Problemen met isolatie en bedrading tussen lagen: In meerlaagse PCB-borden moeten verschillende lagen worden verbonden via elektrische via-gaten. Het leggen van koper zal de moeilijkheid van isolatie tussen elektrische via's vergroten en er moet speciale aandacht worden besteed aan de afstand en isolatievereisten.
3. Probleem met warmteverdeling: Door koper aan te brengen, wordt de thermische geleidbaarheid van de signaallaag vergroot. Voor sommige circuits met een hoog vermogen is mogelijk een speciale behandeling vereist om warmteafvoer en temperatuurregeling te garanderen.