Op het gebied van elektronische apparatuurproductie zijn dubbelzijdige PCB-borden een gebruikelijke manier geworden om printplaten te maken. Vergeleken met enkelzijdige PCB-borden kunnen dubbelzijdige PCB-borden een hogere bedradingsdichtheid en functionele complexiteit bieden.
Laten we eerst de basisprincipes van PCB-engineeringontwerp begrijpen. PCB-engineeringontwerp is het proces van het uitleggen en verbinden van elektronische componenten. Redelijk PCB-engineeringontwerp is de sleutel tot het garanderen van de betrouwbaarheid en prestaties van circuits bij de productie van dubbelzijdige PCB-borden.
Ten eerste moet de lay-out van circuitcomponenten in overweging worden genomen. Hoogfrequente of ruisgevoelige componenten moeten voldoende afstand houden van andere componenten om wederzijdse interferentie te voorkomen. Houd tegelijkertijd voldoende afstand tussen hoogvermogencomponenten en andere componenten om problemen veroorzaakt door warmtegeleiding te voorkomen. Daarnaast is het noodzakelijk om rekening te houden met de lengte van de verbindingsdraden tussen componenten om de vertraging in signaaloverdracht en het risico op signaalvervorming te verminderen.
Ten tweede moet PCB-engineeringontwerp aandacht besteden aan de lay-out van signaal- en voedingskabels. Om de signaalkabel en voedingskabel te scheiden en voldoende afstand te garanderen om wederzijdse interferentie te verminderen. Bovendien moeten de breedte en afstand van de kabels worden bepaald op basis van de kenmerken en vereisten van het circuit om te voldoen aan de huidige vereisten en signaalverzwakking te verminderen.
Voor de productie van dubbelzijdige PCB-borden is tweelaagsbedrading een veelgebruikte ontwerpmethode. Tweelaagsbedrading verwijst doorgaans naar bedrading op twee oppervlakken van een PCB-bord, één voor signaaloverdracht en de andere voor stroom en aarding. Hier zijn enkele principes voor tweelaagsbedrading:
1. Splitsen van signalen en power/ground planes: Door de signaallaag apart van de power/ground plane te bedraden, kunt u onderlinge interferentie verminderen. Op deze manier kunnen de signaalleiding en de power lead apart worden gerangschikt zonder dat ze elkaar storen.
2. Gebruik grondvulling: Tijdens het bedradingsproces kan overtollige ruimte worden gebruikt om de grondvulling te vergroten. Grondvulling kan afscherming bieden en de impedantie verminderen.
3. Gebruik via-verbindingen: Tweelaags bedrading kan verbindingen vereisen tussen de signaallaag en het power/ground plane. Op dit punt is via een veelgebruikte verbindingsmethode. Doorlopende gaten kunnen signaaloverdracht en powerverbinding tussen verschillende lagen bewerkstelligen.
4. Optimalisatieroute: Tijdens het bedradingsproces is het noodzakelijk om het signaalpad te optimaliseren om de vertraging en vervorming van de signaaloverdracht te verminderen. Tegelijkertijd is het ook noodzakelijk om rekening te houden met de richting van het signaal en de lengte van de aansluitdraad om de prestaties van het circuit te verbeteren.