HDI, De afkorting voor interconnector met hoge dichtheid betekent hoog - Dichtheid Interconnect -kaart.
Het prominente kenmerk van HDI -bord is "hoge dichtheid". In vergelijking met traditionele printplaten kunnen HDI -boards dichtere circuitindeling en verbindingen in beperkte ruimte bereiken. Het kleine door gaten en fijne bedrading verbeteren de bedradingsmogelijkheden per oppervlakte, waardoor elektronische producten lichtgewicht en compact ontwerp kunnen nastreven en tegelijkertijd een krachtige functionaliteit waarborgen. In smartphones kunnen HDI -boards bijvoorbeeld de grootte van het moederbord aanzienlijk verminderen, terwijl ze nog steeds talloze chips en elektronische componenten kunnen herbergen, waardoor mogelijkheden worden gecreëerd voor ontwerpen zoals het volledig scherm en meerdere camera's.
HDI Boards maken is een complex en nauwkeurig project. Ten eerste moeten extreem kleine poriën worden geboord op het isolerende substraat met behulp van laserboortechnologie, gevolgd door elektroplatingproces om metaal op de poriënwanden af te zetten, waardoor geleidende routes worden gevormd om een efficiënte signaaltransmissie tussen verschillende lagen te garanderen. De volgende is de productie van circuitpatronen, met behulp van fotolithografie, etsen en andere technieken om de ontworpen fijn circuitpatronen nauwkeurig op het substraat over te brengen. Elke stap kan geen enkele afwijking verdragen en zelfs een kleine fout kan ertoe leiden dat het hele bord wordt geschrapt.
De toepassing van HDI Board is uiterst uitgebreid. Naast het gebied van consumentenelektronica, op het gebied van auto -elektronica, helpt het auto's om intelligentie te bereiken. Het Auto Drive -systeem en op - bord entertainmentsysteem van auto's vertrouwen op HDI -boards om massale gegevens te verwerken, snel en nauwkeurige signaaloverdracht te garanderen en de veiligheid en comfort te verbeteren. In de ruimtevaartindustrie maken strikte ruimte- en prestatievereisten HDI -boards de beste keuze.