Beginnend met met koper-beklede laminaten, zijn met koper-beklede laminaten ook bekend als het substraat van printplaten. Afhankelijk van de stijfheid en gebruikskenmerken van het substraat kan het in principe in twee categorieën worden verdeeld: stijfheid en flexibiliteit. Stijve substraten zijn niet buigbaar en hebben een hoge mechanische sterkte, terwijl flexibele substraten, ook wel flexibele platen genoemd, voor gebruik kunnen worden gebogen.
Laten we eerst stijve, met koper-beklede laminaten introduceren, die in verschillende typen verkrijgbaar zijn en als volgt worden geclassificeerd en gekenmerkt:
Papieren substraat
Het is een substraat gemaakt van met vezels-versterkt papier, geïmpregneerd met hars (meestal fenolhars) en geperst met koper. Het papieren substraat is gewoonlijk een enkel-zijdige, met koper-beklede plaat, zoals FR-1, FR-2, FR-3. Ze hebben goede elektrische prestaties en lage kosten, maar op papier gebaseerde materialen hebben een hoge vochtopname en zijn meestal geschikt voor algemene consumentenelektronicaproducten met een lage waarde. Ze zijn niet geschikt voor printplaten die hoge snelheid of hoge betrouwbaarheid vereisen.
Glasvezeldoeksubstraat
Glasvezelplaat, ook wel glasvezelplaat genoemd, is een substraat dat wordt gemaakt door glasvezeldoek met hars (meestal ringhars of andere hoogwaardige hars) en koper, zoalsFR-4, FR-Z. Ze hebben goede elektrische prestaties, zijn bestand tegen hoge temperaturen en zijn geschikt voor de meeste elektronische producten en hoge-snelheidscircuitproducten met hoge betrouwbaarheidseisen.
Samengesteld substraat
Het is een substraat dat twee of meer versterkende materialen gebruikt. Er wordt gebruik gemaakt van verschillende versterkingsmaterialen in de oppervlaktelaag en kernlaag. Een bekend voorbeeld is een substraat gemaakt van epoxyvezelpapier voor de kernlaag en glasdoek en koperfolie voor de oppervlaktelaag, zoals CEM-1 en CEM-3. Composietsubstraten presteren beter in vergelijking met papieren substraten, en hun kosten zijn lager dan die van glasvezeldoeksubstraten, waardoor ze geschikt zijn voor civiele elektronica en algemene elektronische producten.
Speciaal materiaal substraat
Het omvat metalen, keramische of hittebestendige{0}} thermoplastische substraten met speciale functies, die vanwege hun hoge thermische geleidbaarheid meestal worden gebruikt in krachtmatrijzen
In printplaten zoals blokken, apparaten met hoog-vermogen, IC-verpakkingen met hoge-dichtheid of elektronische autoproducten.
Metalen substraat: samengesteld uit drie delen: metalen plaatlaag, isolatielaag en koperfolie. Metaallagen omvatten gewoonlijk koperplaten, aluminiumplaten, molybdeenplaten, enz., Waarvan de meest gebruikte koperplaten en aluminiumplaten zijn. Ze hebben de kenmerken van hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoer en relatief kleine thermische uitzetting. Het meest gebruikte materiaal voor verlichtingsarmaturen is aluminiumsubstraat (met goede warmteafvoer).
Keramisch substraat: Het bestaat uit drie delen: keramisch substraat, hechtende lijmlaag en geleidende laag (koperfolie). Ze hebben de kenmerken van hoge hardheid, brosheid, hoge diëlektrische constante, goede thermische geleidbaarheid en relatief kleine thermische uitzettingscoëfficiënt.
Hoogfrequent substraat: het is een speciaal geoptimaliseerd substraat gemaakt van eigen glasvezeldoekversterking, PTFE-hars, keramische poeder/koolwaterstofcomposietmaterialen en compressie van koperfolie. Het combineert de elektrische eigenschappen van PTFE/glasvezeldoek met de verwerkbaarheid van epoxyhars/glasvezel. Veel voorkomende hoogfrequente substraten zijn onder meer polytetrafluorethyleen (PTFE), cyanaatester-koper-beklede laminaten (CE), polyfenyleenether (PPE), polyimide (PI), enz. Deze substraten hebben lage diëlektrische constanten en verliesfactoren, evenals een goede dimensionele en thermische stabiliteit. Ze worden veel gebruikt in hoog-frequentievelden zoals draadloze communicatie, radar, microgolfcommunicatie en hoge- digitale communicatie.
Classificeer op basis van een bijzonder uitstekende prestatie van het substraat
Het classificeren van met koper-beklede laminaten op basis van hun uitstekende prestatieverschillen kan helpen bij het selecteren van substraten met uitstekende eigenschappen op basis van hun namen.
Geclassificeerd op vlamvertraging
Vlamvertragende plaat: Het heeft een goede brandwerendheid en kan binnen een bepaalde tijd worden gedoofd na het verlaten van een open vlam, met een hoge veiligheid. Dit type substraat voldoet aan de UL-normen en wordt vlamvertragende plaat of V0-plaat genoemd. De vlamvertragende beoordeling kan worden onderverdeeld in 94V-0, 94V-1 en 94V-2, van hoog naar laag
Verschillende niveaus van verbrandingsnormen:
94V-0: Het substraatmonster brandt in een vlam en na het verwijderen van de vlam bedraagt de blustijd niet meer dan 10 seconden en ontstaan er na de test geen brandende druppels. Geschikt voor toepassingen die een extreem hoge vlamvertraging vereisen.
94V-1: Het substraatmonster brandt in een vlam en na het verwijderen van de vlam bedraagt de blustijd niet meer dan 30 seconden en zijn er geen druipende verbrandingsdeeltjes. Geschikt voor toepassingen met bepaalde eisen aan vlamvertraging.
94V-2: Het substraatmonster brandt in een vlam en na het verwijderen van de vlam bedraagt de blustijd niet meer dan 30 seconden en kunnen brandende deeltjes druppelen. Geschikt voor toepassingen met lage eisen aan vlamvertraging.
Niet-vlamvertragende plaat: slechte brandwerendheid, brandt bij open vuur of druipende mensen, lage veiligheid, doorgaans substraat van HB-kwaliteit genoemd.
De dikte van koperfolie in met koper-beklede laminaten is een belangrijke factor die de elektrische prestaties beïnvloedt, met als belangrijkste specificaties 0,25 oz (9 μm), 0,5 oz (18 μm), 0,75 oz (25 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), enz.
In de PCB-industrie wordt de dikte van koperfolie meestal gemeten in ounces (oz). Een koperfolie van 1 oz is ongeveer gelijk aan 28,35 g koper, gelijkmatig verdeeld over een oppervlakte van 1 vierkante voet, met een dikte van ongeveer 35 μm (1,37 mil). De conversierelatie is: 1oz<28.35g; 1mil=0.001in=25.4μm.
Specificatie van de substraatdikte
Standaardspecificaties: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, enz. Niet-standaardspecificaties: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, enz. Hoofdzakelijk gebruikt voor de productie van meer-laagplaten.