De4-laag printplaatstructuur wordt veel gebruikt in elektronische producten, met goede anti-interferentieprestaties en signaaloverdrachtprestaties. Het is een printplaat die bestaat uit vier lagen substraat, voornamelijk bestaande uit vier niveaus.
Eerste laag: Toplaag
De bovenste laag is de laag aan de bovenkant van de printplaat, die we meestal gebruiken om componenten te rangschikken. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het plaatsen en aansluiten van circuits en is het meest gebruikte niveau. Op dit niveau is het mogelijk om via perforaties verbinding te maken met circuits in de middelste laag of andere lagen.
Tweede verdieping: interne begane grond
De binnenlaag is een van de tussenlagen, ook wel de binnenlaag genoemd. Het wordt voornamelijk gebruikt als geologische formatie om elektromagnetische interferentie (EMI) of radiofrequentie-interferentie (RFI) te voorkomen. Over het algemeen zijn de interne lagen verbonden met de tussenlagen om de connectiviteit van de gehele printplaat te behouden.
Derde laag: voeding en signaallaag
De voedings- en signaallaag is een andere laag in het midden, die voornamelijk wordt gebruikt om de kanalen van de bovenste en onderste laag te scheiden. Op dit niveau kunnen enkele interfacecomponenten of andere gerelateerde componenten worden geplaatst, en het kan ook dienen als een krachtige en betrouwbare voeding.
Vierde laag: onderste laag
De onderste laag is ook een laag van de printplaat, de laag aan de onderkant. Vergeleken met de bovenste laag is de onderste laag een stabielere laag waarin enkele componenten kunnen worden geplaatst die vergelijkbaar zijn met die aan de bovenkant. Lagen zoals de onderste laag zijn het meest geschikt voor het plaatsen van gevoelige signalen, omdat ze mogelijke signaalinterferentie en onredelijke circuitbedrading effectief kunnen voorkomen.