1, Interconnectie tussen chips en PCB's
Het probleem met de interconnectie tussen chips en PCB's is dat de hoge interconnectiedichtheid ertoe kan leiden dat de basisstructuur van PCB-materialen een beperkende factor wordt voor de groei van de interconnectiedichtheid. De oplossing is om een lokale draadloze zender in de chip te gebruiken om gegevens naar aangrenzende printplaten te verzenden.
2, interne interconnectie
De interne onderlinge verbinding van PCBS moet de volgende principes volgen: gebruik hoogwaardige PCBS met trapsgewijze isolatie en constante controle om elektromagnetische velden te beheersen. Vermijd het gebruik van loodhoudende componenten en vermijd het gebruik van doorlopende gaten op gevoelige platen, omdat dit proces draadinductie bij het doorlopende gat kan veroorzaken. Het kiezen van een niet-chemisch proces van vernikkelen of dompelen met goud kan een beter huidverzorgingseffect opleveren bij hoogfrequente stromen.
3, externe aansluiting
Er zijn hoofdzakelijk de volgende soorten externe verbindingen:
1. Draadlassen
Gebruik draden om de externe aansluitpunten op de printplaat rechtstreeks aan de componenten of andere componenten buiten de printplaat te solderen, zonder dat er connectoren nodig zijn.
2. Kabellassen
Deze methode wordt vaak gebruikt om twee printplaten onder een hoek van 90 graden met elkaar te verbinden om een compleet PCB-printplaatcomponent te vormen.
3. Printplaataansluiting
Bij complexere instrumenten en apparatuur wordt deze aansluitmethode vaak gebruikt. Maak een bedrukte stekker vanaf de rand van de printplaat van de printplaat en ontwerp het stekkergedeelte op basis van de grootte van de socket, het aantal connectoren, de afstand tussen de contacten en de positie van het positioneringsgat, zodat het past met de speciale PCB-printplaataansluiting.
4. Standaard pinaansluiting
Deze methode is geschikt voor gebruik in kleine instrumenten, waarbij twee printplaten zijn verbonden via standaardpinnen, meestal parallel of verticaal.