1. Substraatmateriaal: Kies materialen met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), lage waterabsorptie en hoge hittebestendigheid om de stabiliteit en betrouwbaarheid van de PCB te garanderen. Materialen met een hoge Tg worden vaak gebruikt omdat ze de hittebestendigheid en mechanische sterkte van PCB's kunnen verbeteren.
2. Technologie voor blinde gaten en begraven gaten: in de 16-laags HDI-PCB van de derde orde is de productie van blinde gaten en begraven gaten een van de sleuteltechnologieën. Het koperen stapelontwerp verhoogt niet alleen de bedradingsdichtheid, maar vereenvoudigt ook de processtroom en verlaagt de kosten.
3. Technologie voor het vullen van galvanische gaten: de technologie voor het vullen van galvanische gaten is een belangrijke stap in het bereiken van blinde gat-interconnectie, die nauwkeurige controle vereist van de samenstelling van de galvaniseeroplossing en galvaniseerparameters om ervoor te zorgen dat de holte, de vulsnelheid en de koperdikte van het oppervlak van het gat vullend effect voldoet aan de eisen.
4. Productie van fijne circuits: Bij de productie van fijne circuits moet rekening worden gehouden met factoren zoals het ontwerp van lijnbreedtecompensatie, oppervlakteruwheid, filmcoating, belichting, ontwikkelingsomstandigheden en etsomstandigheden om de nauwkeurigheid en kwaliteit van het circuit te garanderen.
5. Nauwkeurigheid uitlijning tussen de lagen: De nauwkeurigheid van de uitlijning tussen de lagen is een ander belangrijk punt bij de productie van HDI-platen, waarvoor controlefactoren nodig zijn zoals laminaatafwijking, röntgenopnameafwijking, afwijking van laserboren, uitzetting en krimp van de film en afwijking van de belichtingsuitlijning.
6. Betrouwbaarheidstests: De betrouwbaarheidstests van eindproducten omvatten boogkromming, torsietests en thermische stresstests om de stabiliteit en duurzaamheid van PCB's onder verschillende omgevingsomstandigheden te garanderen.