Breed scala aan toepassingsgebieden en een sterke vraag
5G-communicatiebasisstation: De grootschalige implementatie van 5G-netwerken vereist dat communicatiebasisstations over hogere gegevensverwerkings- en transmissiemogelijkheden beschikken. Een printplaat met hoge-hoge-snelheid en meer dan 10 lagen kan complexe circuitlay-outs ondersteunen en voldoen aan de strenge eisen van kerncomponenten zoals RF-modules van basisstations en basisbandverwerkingseenheden voor signaaltransmissie met hoge- snelheid. Door de tussenlaagstructuur en materialen met weinig verlies te optimaliseren, wordt ervoor gezorgd dat het signaal stabiel blijft tijdens transmissie over lange- afstanden, waardoor de signaalvertraging en -verzwakking effectief wordt verminderd, waardoor de hoge- snelheid en lage latentiekarakteristieken van 5G-netwerken worden bereikt.
High-performance computing: Bij high-performance computerapparatuur zoals servers en supercomputers in datacentra vereist de snelle verwerking en uitwisseling van enorme gegevens dat printplaten een uitstekende signaalintegriteit hebben. De meer-laagstructuur met meer dan tien lagen biedt voldoende bedradingsruimte voor complexe processors, geheugen en hoge-snelheidsinterfacecircuits, waardoor de constructie van hoge-snelheidsdatakanalen tussen chips wordt gerealiseerd. De hoge- frequentie en hoge- snelheidskenmerken zorgen voor een hoge- overdracht van gegevens tussen verschillende componenten, waardoor de algehele prestaties en rekenefficiëntie van computerapparatuur aanzienlijk worden verbeterd.
Lucht- en ruimtevaart en defensie: Luchtvaartelektronicasystemen voor vliegtuigen, satellietcommunicatieapparatuur in de lucht- en ruimtevaart, evenals radar- en elektronische oorlogsvoeringsystemen in defensie- en militaire uitrusting, stellen allemaal extreem hoge eisen aan de betrouwbaarheid en de snelle- gegevensverwerkingscapaciteiten van elektronische apparaten.Hoge frequentieen hoge-printplaten met meer dan tien lagen kunnen stabiel werken in extreme omgevingen. Hun meer-gelaagde ontwerp kan elektromagnetische interferentie effectief afschermen, een nauwkeurige overdracht van belangrijke signalen garanderen en solide ondersteuning bieden voor vliegtuignavigatie, controle van wapensystemen en meer.
Technische moeilijkheden en doorbraken
Materiaalkeuze en toepassing: Printplaten met hoge frequentie en hoge-snelheid stellen extreem strenge eisen aan de diëlektrische constante (Dk) en de diëlektrische verliesfactor (Df) van materialen. Leveranciers moeten speciale materialen gebruiken met een lage Dk en een lage Df, zoals op polytetrafluorethyleen (PTFE) gebaseerde composietmaterialen, vloeibaar-kristalpolymeren (LCP), enz. Deze materialen zijn echter moeilijk te verwerken en slecht compatibel met traditionele PCB-productieprocessen. Leveranciers zijn erin geslaagd speciale materialen nauwkeurig toe te passen in meer--laagse PCB's door voortdurend onderzoek en ontwikkeling, optimalisatie van materiaalformules en verwerkingstechnieken, waardoor signaaltransmissieverliezen worden verminderd en de signaaltransmissiesnelheid wordt verbeterd.
Ontwerp van fijne circuits en structuur met meerdere- lagen: Naarmate het aantal lagen toeneemt, wordt het een grote uitdaging om een fijne circuitlay-out in een beperkte ruimte te bereiken en tegelijkertijd de stabiliteit van de signaaloverdracht tussen de lagen te garanderen. Leveranciers gebruiken geavanceerde ontwerpsoftware en 3D-modellering en simulatietechnologie om de circuitlay-out te optimaliseren en de lijnbreedte, lijnafstand en tussenlaagafstand van het circuit nauwkeurig te regelen. Door verbeterde fotolithografietechnologie en zeer{4}}precieze verwerkingsapparatuur is de productie van lijnbreedtes/afstanden van 50 μm of zelfs fijner bereikt, waardoor een nauwkeurige overdracht van hoge-snelheidssignalen in meer- lagenstructuren wordt gegarandeerd en signaalreflectie en overspraak worden verminderd.
Beheer van warmteafvoer: printplaten met hoge frequentie en hoge- snelheid genereren tijdens bedrijf een grote hoeveelheid warmte, vooral in meer- lagenconstructies waar problemen met warmteafvoer prominenter aanwezig zijn. De leverancier maakt gebruik van technologieën zoals op metaal gebaseerde koper-beklede laminaten en ingebouwde-in warmteafvoerlagen, gecombineerd met een geoptimaliseerd warmteafvoerontwerp, om de warmte snel af te voeren. In sommige hoogwaardige printplaten voor servers wordt bijvoorbeeld door het inbedden van koperen warmtedissipatielagen in meer-laagstructuren en het ontwerpen van speciale warmtedissipatiekanalen de bedrijfstemperatuur van de printplaat effectief verlaagd, waardoor de stabiele werking van de apparatuur op de lange- termijn wordt gegarandeerd.