PCB-bemonsteringspeelt een cruciale rol in de ontwikkeling van de moderne elektronica-industrie, en de productie van meerlaagse platen is daar een belangrijk onderdeel van. Dit artikel zal voornamelijk het proces uitleggen12 lagen printplaatbemonstering en productie van meerlaags karton in detail.
12 lagen PCB-bemonstering
1. Bepaling van het ontwerpconcept: vóór het PCB-ontwerp is het noodzakelijk om het ontwerpconcept te bepalen, inclusief circuitontwerp, lay-out, padlay-out, enz., En geschikte materialen te selecteren op basis van de kenmerken van verschillende circuits.
2. Softwareontwerp: gebruik CAD-software voor PCB-indeling en lay-outontwerp, bereken bedradingsparameters en andere gerelateerde informatie.
3. Grafische bewerking: importeer door software ontworpen bestanden in grafische bewerkingssoftware om daadwerkelijke bewerkingsbewerkingen op PCB's uit te voeren, inclusief bedrading, graveerlijnen, enz.
4. Verkoperen: plaats de ontworpen printplaat op de printplaat en bedek deze met een laag koper, die wordt gebruikt voor de geleidbaarheid van de printplaat.
5. Coaten: Het verbinden van de koperlaag met de grondstoffen op de printplaat tot een stevig geheel.
6. Zeefdruk: het toevoegen van karaktermarkeringen op de printplaat om de naam en locatie van elektronische componenten aan te geven.
7. Chemisch etsen: gebruik van chemische etsmethoden om overtollige koperlagen te verwijderen, waarbij de vereiste circuits en pads achterblijven.
8. Boren: Door middel van boortechnologie worden veel kleine gaatjes op het bord geboord voor het lassen van elektronische componenten.
9. Tinspuiten: Spuit een laagje tin op het soldeerpad om het te beschermen en de geleidbaarheid te vergroten.
10. Testen: Voer uitgebreide elektrische tests uit om de prestaties en betrouwbaarheid van de printplaat te evalueren.
Productie van meerlaags karton
De productie van meerlaagse platen is het proces waarbij meerdere enkellaagse platen in een bepaalde volgorde worden gestapeld en verbonden om complexe meerlaagse platen te vormen.
Het grootste verschil tussen de productie van meerlaags karton en de productie van enkelvoudig karton ligt in de kwaliteitseisen van het karton. Om ervoor te zorgen dat elke laag karton dezelfde kwaliteit en vergelijkbare noodzakelijke prestaties heeft, verschilt de verwerkingsmethode ook aanzienlijk van de productie van enkelvoudig karton. Over het algemeen is de productie van meerlaagse platen hoofdzakelijk verdeeld in de volgende processen:
1. Spijkeren: boor gaten in elke fineerlaag voor draadverbinding en bevestig deze vervolgens met spijkers aan de plaat om een geheel te vormen.
2. Ponsen: Verbind de geboorde gaten met behulp van een ponsmachine tot dezelfde verbinding.
3. Stapelen: Stapel de genagelde planken op elkaar en snij ze in de gewenste vorm.
4. Drukplaat: Nadat het stapelen van de platen is voltooid, moeten ze worden vastgezet en moet de hele plaat in een drukplaatmachine worden geplaatst om te worden verwarmd en geperst, waarbij koperen platen worden ingeklemd om een gelaagd effect te vormen.
5. Snijden: Snij de plank in de gewenste vorm en polijst deze om eventuele oneffenheden te verwijderen.
6. Testen: Voer een uitgebreide elektrische test uit om de prestaties en betrouwbaarheid van de printplaat te bevestigen.