1. Hoge dichtheid: het grootste kenmerk vanHDI-bordenis hun hoge dichtheid. Vergeleken met traditionele printed circuit boards (PCB's) hebben HDI-borden een hogere lijnbreedte en -afstand, wat een hogere componentdichtheid kan bereiken. Dit helpt niet alleen om het volume en gewicht van het product te verminderen, maar verbetert ook de prestaties en betrouwbaarheid.
2. Klein formaat: Dankzij de hoge dichtheid van HDI-borden kunnen ze kleinere formaten bereiken, wat aansluit bij de trend van miniaturisering van moderne elektronische producten.
3. Verbeterde elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid: HDI-borden zijn geschikt voor het gebruik van geavanceerde assemblagetechnologie en hun elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid zijn hoger dan traditionele PCB's. Bovendien hebben HDI-borden betere verbeteringseffecten op radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische golfinterferentie, elektrostatische ontlading, warmtegeleiding, enz.
4. Kosteneffectiviteit: Hoewel de complexiteit van het HDI-productieproces hoger is dan die van het traditionele PCB-productieproces, zal de productie met HDI lagere kosten met zich meebrengen dan het traditionele complexe lamineringsproces wanneer de dichtheid van de PCB met meer dan acht lagen toeneemt.
5. Betere onderdrukking van radiofrequentie-interferentie en elektromagnetische golfinterferentie: De micro blind buried hole-technologie van HDI-printplaten kan radiofrequentie-interferentie en elektromagnetische golfinterferentie effectief onder controle houden, waardoor de stabiliteit en betrouwbaarheid van elektronische apparaten wordt gegarandeerd.
6. Verbeter de efficiëntie van signaaloverdracht: HDI-printplaten kunnen de efficiëntie van signaaloverdracht verbeteren door impedantiecontrole en hoogfrequente transmissiemogelijkheden met AC-karakteristieken te bieden.