Het kernprincipe van de selectie van meer- PCB-lagen is dat elke laag een duidelijke functionele positionering heeft. Op basis van het uitgangspunt dat moet worden voldaan aan de bedradingsdichtheid, signaalintegriteit, stroomvoorzieningsvereisten en EMC-vereisten, wordt de laagste laag die alle beperkingen kan dekken geselecteerd om betekenisloze laagredundantie te voorkomen die de kosten en de complexiteit van de productie verhoogt.
1-2 niveaus: Basic minimalistische scène
1-laags bord: Alleen koperfoliebedrading met één paneel, geschikt voor scenario's met minimale functionaliteit en weinig componenten, zoals kleine speelgoedbesturingskaarten, eenvoudige sensormodules en standaard voedingsadaptercircuits. Het belangrijkste voordeel zijn de laagste kosten.
2--laags bord: dubbelzijdig-zijdige bedrading+via onderlinge verbinding, lost het probleem van eenvoudige signaalovergang op, geschikt voor besturingskaarten voor kleine apparaten in huis, eenvoudige instrumenten op instap-niveau en andere scenario's, waardoor het de kosteneffectieve eerste keuze is voor producten met een lage complexiteit.
Verdiepingen 4-6: Prestatieaanpassing voor kleine en middelgrote schaal
Bord met 4-lagen: de typische stapel is een "signal ground power signal", waarmee voor het eerst onafhankelijke en volledige stroom- en grondlagen worden bereikt. De EMC-prestaties zijn met 10-15 dB verbeterd vergeleken met dubbelzijdige borden, en zijn geschikt voor industriële kleine PLC's, autoruitbesturingseenheden, laadbeheercircuits voor consumentenelektronica en andere scenario's. Het is de reguliere keuze voor producten uit het middensegment.
Bord met 6 lagen: conventionele configuratie omvat 2 lagen+2-3 signaallagen+1 vermogenslaag, waarmee vermogenssegmentatie in meerdere groepen en dubbele aardreferentie van sleutelsignalen kan worden gerealiseerd. Het is geschikt voor kleine industriële routers, radarsignaalverwerkingseenheden voor auto's, mid- tot high-end smart home-besturing en andere scenario's, en kan signalen met gemiddelde tot hoge snelheid overbrengen, zoals DDR3/4 en gigabit Ethernet.
Lagen 8-12: Complexe functionele kernondersteuning
8--laags bord: uitgerust met 2 of meer onafhankelijke lagen+2 vermogenslagen+4 signaallagen, kan het volledige referentievlakklemming van hoge-snelheidssignalen bereiken, zich aanpassen aan industriële servoaandrijfeenheden, functionele ADAS-modules, signaalverwerkingskaarten voor kleine basisstations en andere scenario's, en voldoen aan de strenge impedantiecontrolevereisten van hoge- snelle seriële signalen zoals PCIe 3.0/4.0 en meerkanaals LVDS.
12-laags bord: vergroot het aantal signaallagen en stroom-/grondlagen verder, pas het aan op precisie-CNC-machinebesturingsmoederborden, domeincontrollers voor auto's, communicatiekernuitwisselingsmodules en andere scenario's, ondersteun BGA-bedrading met hoge dichtheid en volledige fan-out en zorg voor een stabiele overdracht van massieve signalen onder trillingsomstandigheden bij hoge temperaturen.
14-20 verdiepingen: garantie op hoogwaardige apparatuurprestaties
Aanpassing aan high{0}}-scenario's zoals 5G-basisbandverwerkingsborden, autonoom aansturende multi-sensorfusie-moederborden, AI-versnellingskaarten, enz., door de gespreide opstelling van meerdere lagen signaalgrondvermogen, wordt volledige fysieke isolatie van verschillende snelheden en soorten signalen bereikt, waardoor wordt voldaan aan de hoge-precieze voedingsvereisten van kernchips met lage spanning en hoge stroom. Prestatieprioriteit is veel hoger dan kostengevoeligheid.
Verdiepingen 22-30: Gespecialiseerde aanpassing voor speciale velden
Geconcentreerd op speciale gebieden zoals satellietbesturingsmodules voor de lucht- en ruimtevaart, militaire radarsignaalverwerkingsborden en hoofdbesturingskaarten voor magnetische resonantiebeeldvorming, kan de meer-structuur een strikte signaalisolatie, stralingsversterking en elektrische veiligheidsisolatie in extreme omgevingen bereiken, waardoor wordt voldaan aan de- ultrahoge betrouwbaarheidsnormen van militaire, medische en ruimtevaartvelden.
Niveaus 32-40: Doorbraakscenario's voor extreme prestaties
Het is gericht op extreme scenario's zoals CPU/GPU-moederborden met AI-servers, routering en schakelkernkaarten met ultragrote capaciteit, hoogwaardige halfgeleidertestborden, enz., ondersteunt ultra-interconnectie met hoge dichtheid met tienduizenden pinnen, transmissie van tientallen SerDes ultrasnelle seriële signalen, en integreert meerdere onafhankelijke stroomvlakken om ultieme controle over de stroomintegriteit te bereiken. Het is momenteel de toepassing op het hoogste-niveau in de civiele PCB-productie.
Algemene selectie kernbeoordelingsdimensie
Bedradingsdichtheid: wanneer de BGA-pinafstand kleiner dan of gelijk is aan 0,65 mm, is het moeilijk om uit te waaieren op een bord met vier lagen, en zijn zes of meer lagen een redelijk uitgangspunt; Wanneer het inzetpercentage van de EDA-tool lager is dan 80%, kan handmatige aanpassing de congestie niet langer oplossen en is het noodzakelijk om de toevoeging van lagen te evalueren.
Signaalsnelheid: Selecteer 2 lagen voor signaalfrequentie<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2GHz.
Voeding en EMC: Wanneer het aantal spanningsdomeinen groter is dan 3, is een strikt voedingsnetwerk met lage impedantie vereist, of moet het product voldoen aan de klasse B-stralingsemissiecertificering. Er moeten onafhankelijke stroom- en aardlagen worden geconfigureerd, overeenkomend met het aantal lagen dat moet worden vergroot.
Kostenmarge: met elke stap hoger in het aantal lagen stijgen de productiekosten niet-lineair. De laagste laag die een redelijke revisiemarge behoudt en tegelijkertijd aan alle prestatiebeperkingen voldoet, is de optimale oplossing.