Het PCB-encapsulatieproces is een verpakkingstechnologie die wordt gebruikt om PCB-platen in een plastic omhulsel te verzegelen om de printplaat en elektronische componenten te beschermen tegen omgevingsfactoren zoals stof, vocht, chemicaliën, enz.
De stappen van het PCB-encapsulatieproces zijn als volgt:
1. PCB-plaat reinigen: Voordat u de kunststof afdichting aanbrengt, moet u de PCB-plaat reinigen om vuil en onzuiverheden van het oppervlak te verwijderen. Zo kunt u de betrouwbaarheid van de afdichting garanderen.
2. Plaats de printplaat: Plaats de gereinigde printplaat in de kunststof mal om een correcte plaatsing te garanderen.
3. Injectie van kunststof afdichtingsmateriaal: spuit thermoplastisch materiaal in de mal om het gehele oppervlak van de PCB-plaat te bedekken.
4. Verwarmen van de inkapseling: Door verhitting smelt het inkapselingsmateriaal en bedekt het de printplaat strak, waardoor een afgesloten omhulsel ontstaat.
5. Afkoeling en stolling: Na afkoeling stolt het kunststof afdichtingsmateriaal en vormt een stevig omhulsel dat de interne circuits en componenten beschermt.
6. Ontvormen en componenten verwijderen: Haal de reeds gegoten printplaat uit de mal voor verdere verwerking of montage.
Opgemerkt dient te worden dat het PCB-inkapselingsproces het gebruik van professionele inkapselingsapparatuur en mallen vereist om de kwaliteit en betrouwbaarheid van de afdichting te garanderen. Tegelijkertijd is de selectie van kunststof afdichtingsmaterialen ook erg belangrijk en moeten deze goede isolatie-eigenschappen hebbenKenmerken zoals affiniteit, hittebestendigheid, chemische corrosiebestendigheid en mechanische sterkte.