Via een gestandaardiseerd testsysteem dat het hele proces bestrijkt, kan de levensduur van het PCB-product in de hele keten worden vastgelegd, van ontwerpverificatie, controle van het productieproces tot verificatie van de fabrieksbetrouwbaarheid. De kern is het bouwen van een strikte testverdedigingslijn rond vier dimensies: elektrische prestaties, structurele integriteit, aanpassingsvermogen aan de omgeving en de lange- levensduur van veroudering.
Kerncomponenten van het volledige procestestsysteem
Pre-testen van binnenkomende materialen
Belangrijke parameterverificatie van substraat: detectie van Tg-waarde (industriële kwaliteit groter dan of gelijk aan 160 graden, automobielkwaliteit groter dan of gelijk aan 180 graden), diëlektrische constante Dk-driftsnelheid kleiner dan of gelijk aan 5%, waterabsorptiesnelheid kleiner dan of gelijk aan 0,02%, om materiële aangeboren defecten van de bron te elimineren.
Verificatie van koperfolie en soldeermasker: de afpelkracht van de koperfolie is groter dan of gelijk aan 1,0 N/mm, en er treedt geen afpelling van de soldeermaskerlaag op in de honderd rastertest. Er is geen sprake van blaarvorming of delaminatie na 10 seconden thermische schok bij 260 graden.
Embedded testen in het productieproces
Niet-destructief testen van de structuur van de binnenlaag: X-scannen met röntgenstralen van blinde, begraven gaten in platen met meerdere- lagen om ervoor te zorgen dat de koperdikte van de wand van het gat groter is dan of gelijk is aan 20 μm en de uitlijningsafwijking tussen de lagen kleiner is dan of gelijk is aan ± 0,05 mm, en om de verborgen gevaren van gelaagdheid van de binnenlaag vooraf uit te sluiten.
Belangrijke elektrische tests van processen: Voer na het etsen een vliegende naaldtest uit op het gehele circuit, met een geleidbaarheidsweerstand van minder dan of gelijk aan 1 Ω en een isolatie-impedantie van aangrenzende circuits van groter dan of gelijk aan 100M Ω, om 100% open-/kortsluitingsdefecten te onderscheppen.
Volledige verificatie van de dimensionale betrouwbaarheid voordat deze de fabriek verlaat
Acceleratietest voor aanpassing aan het milieu:
Thermische cyclustest: 1000 keer gefietst bij -40 graden ~+125 graden, wat overeenkomt met het simuleren van een arbeidsomstandigheden van 5 jaar. Na het testen was er geen delaminatie of poriebreuk.
Test op hoge temperatuur en hoge vochtigheid: Onder een omgeving van 85 graden /85% RH gedurende 1000 uur blijft de isolatieweerstand groter dan of gelijk aan 500M Ω en is de veranderingssnelheid van de diëlektrische parameter kleiner dan of gelijk aan 3%.
Mechanische stresstest: 20G mechanische impact, 5 Hz ~ 2000 Hz trillingen gedurende 2 uur, geen losraken van componenten of lijnbreuk; FPC-producten hebben nog eens 100.000 dynamische buigtests voltooid.
Verificatie van de elektrische prestatielimiet: bij de weerstandsspanningstest wordt gedurende 1 minuut een spanning van 250 V ~ 2500 V toegepast, afhankelijk van de productkwaliteit, zonder dat er storingen optreden, en de nauwkeurigheid van de impedantiecontrole van de hoge-snelheidskaart bereikt de doelwaarde binnen ± 10%.
Verouderingstest op lange termijn: Na 72 uur continu inschakelen bij volledige belasting is het verloop van de belangrijkste spannings-/stroomparameters kleiner dan of gelijk aan ± 5%, en wordt geverifieerd dat de MTBF (gemiddelde tijd tussen storingen) groter is dan of gelijk is aan 100.000 uur.
Standaardnaleving en gesloten-verbetering
Volg strikt de internationale normen zoals IPC-TM-650 en IPC-6012, en implementeer IPC-klasse 3 in gebieden met hoge betrouwbaarheid (medisch/luchtvaart), met lijnbreedtetolerantie binnen ± 10%.
Zet een SPC-statistisch analysesysteem op voor testgegevens, met een kritische proces-CPK groter dan of gelijk aan 1,33. Door middel van foutanalyses optimaliseert u het ontwerp en het proces in omgekeerde richting, waardoor een hoogwaardige gesloten-lus ontstaat van 'testen van rectificatie-iteratie'.