De productie vanRigide flexprintingCombineert de processen van rigide en flexibele boards, die driedimensionale interconnectie vereisen door speciaal materiaalstapelen en precisiebewerking. Het volgende is het kernproductieproces:
1, materiaalbereiding en substraatverwerking
Substraatselectie
Rigide zone:Glasvezelharssubstraat (zoals FR-4) wordt gebruikt als de ondersteuningslaag, met koperen coating aan beide zijden.
Flexibele zone:Met behulp van polyimide (PI) film (dikte 0,025-0,1 mm) gecoat met koper, heeft het een hoge temperatuur buigweerstand.
Lijmlaag:Voeg acryl- of epoxyharsfilm toe aan de overgangszone tussen stijfheid en flexibiliteit om tussenlagenbinding te bereiken.
2, grafische overdracht en etsen
Blijf een lichtgevoelige droge film op een koper beklede substraat, stel deze bloot via een fotolithografiemasker (optische oogfilm) en genees het circuitgebied dat moet worden bewaard met ultraviolet licht.
Etsen de blootgestelde koperen laag met alkalische oplossing, lost overtollige koperen folie op om precieze circuits te vormen en verwijder vervolgens de droge film om koperen sporen bloot te leggen.