1. De soldeerbaarheid van het gat in de printplaat beïnvloedt de laskwaliteit
Een slechte soldeerbaarheid van de printplaatgaten zal valse soldeerfouten veroorzaken, die de parameters van de componenten in het circuit zullen beïnvloeden, wat resulteert in een onstabiele geleiding van de meerlaagse printplaatcomponenten en de binnenste lijn, waardoor het hele circuit uitvalt. De zogenaamde soldeerbaarheid is de eigenschap dat het metaaloppervlak wordt bevochtigd door gesmolten soldeer, dat wil zeggen dat een relatief uniforme continue gladde hechtfilm wordt gevormd op het metaaloppervlak waar het soldeer zich bevindt. De belangrijkste factoren die de soldeerbaarheid van printplaten beïnvloeden zijn: (1) De samenstelling van het soldeer en de aard van het soldeer. Soldeer is een belangrijk onderdeel van het chemische lasbehandelingsproces. Het is samengesteld uit chemische materialen die flux bevatten. Veelgebruikte laagsmeltende eutectische metalen zijn Sn-Pb of Sn-Pb-Ag, en het gehalte aan onzuiverheden moet met een bepaalde verhouding worden gecontroleerd. , Om te voorkomen dat de oxiden die door onzuiverheden worden gegenereerd, door het vloeimiddel worden opgelost. De functie van de flux is om het soldeer te helpen het oppervlak van het te solderen circuit nat te maken door warmte over te dragen en roest te verwijderen. In het algemeen worden witte hars- en isopropanoloplosmiddelen gebruikt. (2) De lastemperatuur en de reinheid van het oppervlak van de metalen plaat zullen ook de lasbaarheid beïnvloeden. Als de temperatuur te hoog is, zal de soldeerdiffusiesnelheid toenemen. Op dit moment zal het een hoge activiteit hebben, waardoor de printplaat en het gesmolten oppervlak van het soldeer snel oxideren, wat resulteert in soldeerfouten. Vervuiling op het oppervlak van de printplaat zal ook de soldeerbaarheid beïnvloeden en defecten veroorzaken. Deze gebreken Met inbegrip van tinnen kralen, tinnen ballen, open circuits, slechte glans, enz.
2. Lasdefecten veroorzaakt door kromtrekken
Printplaten en componenten vervormen tijdens het lasproces en defecten zoals virtueel lassen en kortsluiting door spanningsvervorming. Kromtrekken wordt vaak veroorzaakt door de temperatuuronbalans van de bovenste en onderste delen van de printplaat. Bij grote PCB's zal ook kromtrekken optreden als gevolg van de daling van het eigen gewicht van de print'. Het gewone PBGA-apparaat is ongeveer 0,5 mm verwijderd van de printplaat. Als het apparaat op de printplaat groter is, zal de soldeerverbinding lang onder spanning staan, omdat de printplaat afkoelt en de soldeerverbinding onder spanning komt te staan. Als het apparaat met 0,1 mm wordt verhoogd, is dit voldoende om een open circuit van de las te veroorzaken.
3. Het ontwerp van de printplaat beïnvloedt de laskwaliteit
In de lay-out, wanneer de printplaat te groot is, hoewel het solderen gemakkelijker te regelen is, zijn de afgedrukte lijnen lang, neemt de impedantie toe, wordt het anti-ruisvermogen verminderd en nemen de kosten toe; Onderlinge interferentie, zoals elektromagnetische interferentie van printplaten. Daarom moet het ontwerp van de printplaat worden geoptimaliseerd: (1) Verkort de bedrading tussen hoogfrequente componenten en verminder EMI-interferentie. (2) Componenten met een zwaar gewicht (zoals meer dan 20 g) moeten met beugels worden bevestigd en vervolgens worden gelast. (3) Het warmteafvoerprobleem moet worden overwogen voor verwarmingselementen om defecten en nabewerkingen veroorzaakt door grote ΔT op het oppervlak van het element te voorkomen, en het thermische element moet ver van de warmtebron verwijderd zijn. (4) De opstelling van componenten moet zo parallel mogelijk zijn, zodat het niet alleen mooi is, maar ook gemakkelijk te lassen, en het is geschikt voor massaproductie. De printplaat is het best ontworpen als een 4:3-rechthoek. Verander de draadbreedte niet om onderbrekingen in de bedrading te voorkomen. Wanneer de printplaat langdurig wordt verwarmd, zet de koperfolie gemakkelijk uit en valt eraf. Vermijd daarom het gebruik van koperfolie met een groot oppervlak.