Met de vooruitgang van technologie gebruiken steeds meer producten FPC -flexibele printplaten, vooral in kunstmatige intelligentieproducten en nieuwe energie -elektrische voertuigen. Dus, wat moet worden opgemerkt bij het monteren van FPC?
Conventionele SMD -montage
Kenmerken: het aantal componenten van de oppervlaktemontage is klein en de precisievereisten voor de verwerking van de oppervlaktemontage zijn niet hoog. De componentvariëteiten zijn voornamelijk weerstanden en condensatoren, of er zijn individuele oppervlaktemontageprocessen:
1. Xiyu-afdrukken: het gebruikt een kleine semi-automatische drukmachine voor afdrukken en kan ook handmatig worden afgedrukt, maar de kwaliteit van handmatig afdrukken is slechter dan die van automatisch afdrukken.
2. SMT -montage: over het algemeen kan handmatige montage worden gebruikt en individuele componenten met een hogere positionele nauwkeurigheid kunnen ook worden gemonteerd met behulp van handmatige montagemachines.
3. Lassen: Over het algemeen wordt Reflow Soldering -technologie gebruikt en kan spotlassen ook in speciale gevallen worden gebruikt.
Hoge precisie -montage
Kenmerken: Er moet een teken zijn voor substraatpositionering op de FPC en de FPC zelf moet plat zijn. FPC -fixatie is moeilijk en consistentie is moeilijk te garanderen tijdens de massaproductie, waardoor hoge apparatuurnormen nodig zijn. Bovendien is het moeilijk om de afdruk-, soldeer- en montageprocessen te besturen.
Sleutelproces: FPC -bevestiging: het is vastgelegd op de pallet gedurende het hele proces, van afdrukken en monteren tot het navernit van het solderen. De gebruikte pallet vereist een kleine coëfficiënt van thermische expansie. Er zijn twee bevestigingsmethoden, met een montagedauwkeurigheid van QFP -leadafstand van 0. Wanneer de grootte boven 65 mm is, moet de volgende methode worden gebruikt:
A: De montagenauwkeurigheid is QFP -loodafstand van 0. Gebruikt wanneer onder de 65 mm
B: een plaats de pallet op de positioneringsjabloon. FPC wordt op de pallet gefixeerd met dunne resistente tape op hoge temperatuur en vervolgens wordt de pallet gescheiden van de positioneringsjabloon voor afdrukken. Hoge temperatuurbestendige tape moet een matige viscositeit hebben, gemakkelijk af te pellen na het solderen van reflow en geen resterende lijm op de FPC hebben.
Xiyu-afdrukken: omdat de FPC op de pallet wordt geladen en er een hoge temperatuurbestendige tape is voor het positioneren op de FPC, is de hoogte niet consistent met het palletvlak, dus een elastische schraper moet tijdens het afdrukken worden gebruikt. De samenstelling van tinoxide heeft een significante impact op het drukeffect en geschikt tinoxide moet worden geselecteerd. Bovendien is speciale behandeling vereist voor afdruksjablonen met behulp van methode B.