Voordat u een ontwerp maaktmeerlaagse printplaatmoet de structuur van de gebruikte meerlaagse printplaat worden bepaald op basis van de circuitgrootte, de printplaatgrootte en de vereisten voor elektromagnetische compatibiliteit (EMC). Dat betekent dat u moet beslissen of u een 4-laag-, 6-laag- of hogere meerlaagse printplaat wilt gebruiken. Zodra het aantal lagen is bepaald, zal de fabriek voor meerlaagse printplaten de plaatsingspositie van de elektrische lagen binnen de meerlaagse printplaat bepalen en bepalen hoe de verschillende signalen over deze lagen moeten worden verdeeld. Dit is het probleem bij het selecteren van de gestapelde structuur van een fabriek met meerlaagse printplaten.
De algemene principes voor de lay-out van meerlaagse printplaten die worden aangenomen door fabrieken met meerlaagse printplaten zijn:
(1) Onder het apparaatoppervlak (de tweede laag) bevindt zich het aardvlak, dat een apparaatafschermingslaag en een referentievlak biedt voor de bedrading van het apparaatoppervlak;
(2) Alle signaallagen van meerlaagse printplaten moeten zoveel mogelijk aangrenzend aan het aardvlak liggen;
(3) Probeer twee direct aangrenzende signaallagen te vermijden;
(4) De hoofdstroomvoorziening moet zoveel mogelijk grenzen aan de overeenkomstige aarde;
(5) In principe moeten fabrieken met meerlaagse printplaten een symmetrisch structuurontwerp toepassen. De betekenis van symmetrie omvat: dikte en type diëlektrische laag, dikte van koperfolie en patroon
(6) Symmetrie van meerlaagse printplaatdistributietypen (grote koperfolielaag, circuitlaag).
Bij het opzetten van de lagen van een specifieke meerlaagse printplaat is het noodzakelijk om bovenstaande principes flexibel te hanteren. Gebaseerd op het begrijpen van de bovenstaande principes, bepaalt u de lay-out van de lagen in overeenstemming met de werkelijke behoeften van het bord, zoals een belangrijke bedradingslaag, voeding, segmentatie van het grondvlak, enz., en vermijdt u mechanisch kopiëren.