1. Voordelen van lood-vrije oppervlaktebehandeling met tinspuiten
De belangrijkste voordelen van lood{0}}vrije oppervlaktebehandeling met tinspuiten komen tot uiting in de volgende aspecten:
Milieubeschermingskenmerken: Het soldeer dat wordt gebruikt voor het lood{0}}spuiten met tin bevat geen lood en voldoet aan de milieuregelgeving zoals RoHS, waardoor de schade aan het milieu en de menselijke gezondheid wordt verminderd.
Goede soldeerprestaties: Loodvrije tinspuittechnologie kan een gladde oppervlaktebehandelingslaag bieden, waardoor een betrouwbare verbinding tussen soldeerverbindingen en componenten tijdens het soldeerproces wordt gegarandeerd en soldeerdefecten zoals virtueel solderen en koud solderen worden verminderd.
Kosteneffectiviteit: Vergeleken met andere hoogwaardige oppervlaktebehandelingstechnologieën, zoals het stroomloos vernikkelen van nikkel, het galvaniseren van zilver, enz., zijn de procesapparatuur voor het lood{2}}-spuiten van tin en de materiaalkosten relatief laag, waardoor deze geschikt zijn voor grootschalige PCB-productie op grote- schaal.
Sterk aanpassingsvermogen: loodvrij tinspuiten is geschikt voor verschillende soorten PCB's, waaronderHDIgedrukte kringsraad,flexibele printplaten(FPC), enz., met een breed scala aan toepassingen.
2. Werkingsprincipe en processtroom van lood-vrije oppervlaktebehandeling met tinspuiten
Het kernproces van lood{0}}vrije tinspuitoppervlaktebehandeling is het gelijkmatig bedekken van het oppervlak van de printplaat met lood-vrij soldeer door middel van tinspuiten, en vervolgens gebruik maken van hete lucht-nivelleringstechnologie om een uniforme dunne laag soldeer te vormen. De specifieke processtroom is als volgt:
Voorbehandeling: Voordat lood{0}}vrij tin wordt gespoten, moet het oppervlak van de printplaat worden gereinigd, gedeoxideerd en andere behandelingen ondergaan om te zorgen voor een schoon en vervuiling-vrij oppervlak, om de hechting van het soldeer te verbeteren.
Tinspuiten: Smeltlood-vrij soldeer wordt via een mondstuk gelijkmatig op het oppervlak van de printplaat gespoten, waardoor een dunne laag tin ontstaat.
Heteluchtnivellering: het verwarmen van de printplaat met een heteluchtapparaat om het soldeer gelijkmatig te laten stromen en een vlak oppervlak te vormen. Deze stap kan niet alleen de vlakheid van het soldeer verbeteren, maar ook overtollig soldeer verwijderen.
Nabehandeling: Na het egaliseren moet de printplaat worden gekoeld, gereinigd en andere behandelingen ondergaan om ervoor te zorgen dat er geen resten op het oppervlak achterblijven en de oppervlaktebehandeling te voltooien.
3, Toepassingsgebieden van lood-vrije oppervlaktebehandeling met tinspuiten
Loodvrije oppervlaktebehandelingstechnologie voor tinspuiten wordt op grote schaal gebruikt op meerdere gebieden vanwege de uitstekende prestaties en kostenvoordelen, waaronder voornamelijk:
Consumentenelektronica, zoals smartphones, tablets en andere apparaten, stelt hoge eisen aan de betrouwbaarheid van het solderen van printplaten, en lood{0}}vrije tinspuittechnologie kan aan deze behoeften voldoen.
Industriële besturing: Industriële besturingssystemen vereisen een hoge duurzaamheid en betrouwbaarheid van printplaten, en lood{0}}vrije tinspuittechnologie kan stabiele soldeerprestaties bieden.
Auto-elektronica: Met de vooruitgang van auto-elektronica wordt de toepassing van printplaten in de automobielsector steeds wijdverspreider. Loodvrije tinspuittechnologie voldoet niet alleen aan de milieueisen, maar voldoet ook aan de tolerantie-eisen van auto-elektronica voor omgevingen met hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid.
Medische apparatuur: Medische apparatuur stelt extreem hoge eisen aan de veiligheid en betrouwbaarheid van printplaten. Loodvrije tinspuittechnologie kan stabiele soldeerprestaties bieden, waardoor de veilige werking van de apparatuur wordt gegarandeerd.