Wanneer klanten op zoek zijn naar PCB-levering, hebben ze een hoge procescapaciteit, een betaalbare prijs, goede kwaliteit en een snelle levertijd nodig.
Dikke koperen printplatenzijn ook een focus van PCB-fabrikanten. Printplaten met een koperdikte groter dan of gelijk aan 2OZ op de binnen- en buitenlagen worden dikke koperen printplaten genoemd. De belangrijkste kenmerken zijn een hoog stroomdraagvermogen, verminderde thermische belasting en een sterk warmteafvoervermogen. De belangrijkste toepassingsgebieden zijn communicatieapparatuur, ruimtevaart, platte transformatoren en voedingsmodules.
Gedrukte dikke koperen printplaten stellen speciale eisen aan het koperoppervlak. Er is een significant verschil tussen gewoon PP-substraat en koperoppervlak. Het proces van het gelijkmatig vullen van soldeerverbindingen tussen circuits wordt niet goed gecontroleerd, wat gemakkelijk kan leiden tot het drijven van inkt, blootstelling aan vals koper of ongelijkmatige inkt. Tijdens het printproces kunnen experimenten worden uitgevoerd op het printgebied van het lijnmasker, de venstergrootte van het printscherm, de printbezinkingstijd en de printmethode om de blootstelling aan vals koper en ongelijkmatige inkt effectief te verbeteren. Het probleem van het printen van soldeerweerstand op dikke koperen platen zoals bellen hebben de opbrengst van soldeerweerstandsprinten op dikke koperen printplaten verhoogd.
Het productieproces vandikke koperen printplaat: voorbehandeling - soldeerprinten (met behulp van 80-150ml olie- en waterinkt) - staand 2-3H - voorbakken - inspectie - belichting - ontwikkeling - inspectie - soldeerverharding - soldeervoorbehandeling (zonder slijpborstel ) - afdrukken (met 80-130ml olie- en waterinkt) - staand 2 uur - voorbakken - inspectie - belichting - ontwikkeling - inspectie - naharding