Het elektropideneerproces is cruciaal inHDI -bordproductie
Electroplating is het proces van het deponeren van metaalmaterialen op het oppervlak van isolerende substraten voor het aansluiten van elektronische componenten en het verstrekken van geleidende routes . Dit proces vereist strikte controle van elektroplerende parameters om een uniforme en vaste coating te garanderen .} .} Als de elektroplatiekwaliteit slecht is, kan het een afname van de elektrische prestaties van de circuit van de circuit en zelfs problemen van de circuit van de circuit, en zelfs problemen, en zelfs problemen van de elektrische prestaties van de circuit. Circuits .
(10 lagen eerste orde HDI rigide flex board)
In het productieproces zullen er ook meerdere speciale processtappen zijn
For example, laser drilling, HDI boards no longer rely on traditional mechanical drilling, but use laser drilling technology. The drilling hole diameter is generally 3-5 ml (0.076-0.127mm), which can achieve higher wiring density. However, laser drilling technology requires high-precision equipment and strict process control, and even a slight deviation may affect De kwaliteit van blinde gaten .
In addition, the difficulty of manufacturing multi-stage HDI boards further increases. Taking a second-order HDI board as an example, it usually requires two presses and at least two laser drills. The second-order HDI board with eight layers may be laminated with 2-9 layers first, then laminated with 1 and 10 layers on the outer layer, and laser drilled Tweemaal . Dit meervoudige druk- en boorproces verhoogt niet alleen de complexiteit van het proces, maar verhoogt ook de moeilijkheid van uitlijning, boren en koperen plating .