1. Procesvoorbereidingsfase
Ten eerste moet de multi-layer printplaatverwerkingsfabriek een procesvoorbereidingsfase ondergaan, inclusief technische beoordeling, PCB-bestandsvoorbereiding, apparatuur- en materiaalvoorbereiding, enz. Technische beoordeling is om de haalbaarheid van het ontwerp en de bruikbaarheid van de productie te garanderen en om problemen in een later stadium te voorkomen. PCB-bestandsvoorbereiding omvat het beoordelen, optimaliseren en wijzigen van ontwerpbestanden om de nauwkeurigheid van de printplaatlay-out en circuitverbindingen te garanderen. Apparatuur- en materiaalvoorbereiding zorgt voor voldoende voorbereiding van de benodigde apparatuur en materialen tijdens het verwerkingsproces om een soepele productie te garanderen.
2. Tekenconversie en beeldproductie
In het proces van printplaatproductie en -verwerking zijn tekenconversie en beeldproductie belangrijke schakels. Converteer de ontwerpbestanden naar de vereiste tekenbestanden via het CAM-systeem en maak vervolgens afbeeldingen van de fotoresistfilm en kopercoatingfilm. De fotoresistfilm is een belangrijke stap in de productie van printplaten, die afbeeldingen overbrengt naar de met koper beklede plaat via processen zoals belichting, ontwikkeling en uitharding.
3, Productie van de binnenste laag
Fabricage van de binnenste laag is een van de belangrijkste stappen in de verwerking van meerlaagse printplaten. Eerst wordt de koperen beklede plaat verwerkt door een ponsmachine voor het positioneren van gaten, en vervolgens wordt een geleidende laag op het oppervlak verdampt. Gebruik vervolgens een chemisch etsmiddel om de overtollige koperlaag te verwijderen en voer reinigings- en droogprocessen uit. Ten slotte wordt de voorbereide binnenste laagplaat samengeperst om een meerlaagse printplaatstructuur te vormen.
4. Productie van de buitenste laag
Buitenlaagfabricage verwijst naar de verwerking van het oppervlak van meerlaagse printplaten. Maak eerst de binnenste printplaat schoon en droog, breng vervolgens lichtgevoelige lijm en fotoresistfilm aan. Breng het buitenste circuitpatroon over op de lichtgevoelige lijm door middel van processen zoals belichting, ontwikkeling en uitharding. Vervolgens worden processen zoals chemische koperplating, corrosiestripping, vertinnen en chemische goudplating uitgevoerd om de geleidbaarheid en corrosiebestendigheid van de printplaat te vergroten.
5. Eindproductie en testen
In de laatste productiefase doorlopen meerlaagse printplaten verschillende fasen, zoals lassen, assembleren, inspecteren en testen om het uiteindelijke elektronische product te vormen. Lassen is het proces van het verbinden van componenten met een printplaat, waarvoor automatische lasapparatuur of handmatige bediening nodig is. Assembleren is het proces van het installeren van de gesoldeerde printplaat in de behuizing van het product, het bevestigen en verpakken ervan. Ten slotte inspecteren en testen van het product om ervoor te zorgen dat de kwaliteit en prestaties van de printplaat voldoen aan de vereisten.