Hoe het ontwerp van het PCB -printplaat te optimaliseren en de prestaties van de signaaltransmissie te verbeteren? Hier zijn enkele praktische tips.
Ten eerste is het selecteren van geschikte materialen de sleutel tot het optimaliseren van het ontwerp van het PCB -printplaat. Verschillende materialen hebben verschillende elektrische kenmerken, zoals weerstand, capaciteit, inductantie, enz. Daarom moeten we geschikte materialen kiezen op basis van het ontwerp en de verwachte functionaliteit van de printplaat. Als we bijvoorbeeld willen dat de printplaat een lagere weerstand en hogere frequentierespons heeft, kunnen we hoogfrequente keramische substraten of meerlagige boards kiezen.
Ten tweede is het kiezen van de juiste stapelhiërarchie ook een belangrijke optimalisatiestrategie. Stapelhiërarchie verwijst naar de verticale afstand tussen de signaallaag en de geologische laag. Het toevoegen van stapellagen kan de overspraak tussen signaallijnen verminderen, de signaalintegriteit en nauwkeurigheid verbeteren. Overmatige stapellagen kunnen echter de productiekosten en complexiteit verhogen. Daarom moeten we een evenwicht vinden tussen het voldoen aan de ontwerpvereisten en het beheersen van de kosten.
Ten slotte is het vermijden van overspraak van het signaal een ander belangrijk aspect van het verbeteren van de prestaties van de signaaloverdracht. Signaaloverspraak verwijst naar het fenomeen in digitale circuits waarbij het signaal op een signaallijn wordt verstoord door andere signaallijnen vanwege ongelijke verdeling van de voedingspanning of grondpotentiaal. Om Signal Crosstalk te voorkomen, kunnen we ontkoppelingscondensatoren, stroomfilters, afscherming en andere methoden gebruiken.