De grootte en afstand van PCB-groefroutering zijn belangrijke overwegingen bij PCB-ontwerp. Dit artikel introduceert de juiste graafgrootte, graafafstand en routeringstechnieken, evenals voorzorgsmaatregelen.
1. Selectie van de grootte van de sleuf
Bij de keuze van de grootte van de graafgroef moet rekening worden gehouden met de volgende factoren:
1.1 PCB-plaatdikte
De dikte van de PCB-plaat heeft direct invloed op de grootteselectie van de groef. Over het algemeen moet de breedte van de uitgraving groter zijn dan de helft van de plaatdikte om de sterkte en stabiliteit van de uitgraving te garanderen. Als de groef te dun of te ondiep is, kan deze gemakkelijk breken, wat niet bevorderlijk is voor de montage en het gebruik van PCB's.
1.2 Huidige belasting
De grootte van de uitgraving moet ook rekening houden met de grootte van de huidige belasting. Hogere huidige belastingen vereisen bredere groeven om de stabiliteit en veiligheid van het circuit te garanderen. Het wordt over het algemeen aanbevolen om de grootte van de sleuf te bepalen op basis van de huidige belasting en de vereisten voor hoogfrequente signalen om de normale werking van de PCB te garanderen.
1.3 Externe omgeving
Als de PCB-plaat in vochtige of zware omgevingen wordt gebruikt, moet de grootte van de groef dienovereenkomstig worden vergroot om de vochtbestendigheid en trillingsbestendigheid van de PCB-plaat te verbeteren. Bij het ontwerpen moet er volledig rekening worden gehouden met de impact van de externe omgeving op het graven van groeven om de betrouwbaarheid en stabiliteit van de PCB-plaat te garanderen.
2. Regeling van de sleufgraafafstand en -routering
De regeling van sleufafstand en routing kan de impact van routing op sleufuitgraving verminderen, waardoor de betrouwbaarheid en stabiliteit van PCB's wordt verbeterd. Hier zijn enkele tips en voorzorgsmaatregelen voor de afstand tussen uitgraving en routing:
2.1 Vermijd het aanleggen van graafsleuven
Bij het ontwerp moet worden geprobeerd om te voorkomen dat er sleuven met bedrading worden gekruist. Er moet voldoende ruimte worden gelaten in het graafgebied, zodat de bedrading van de uitgraving af kan bewegen. Dit kan interferentie en elektromagnetische straling voorkomen die worden veroorzaakt door contact tussen bedrading en uitgraving.
2.2 De afstand tussen de bedrading en de uitgraving van de sleuf moet op een bepaald interval worden gehouden
Om de impact van de opgraving op de routing te verminderen, moet een bepaalde afstand worden aangehouden voor de routing, die doorgaans wordt aanbevolen als twee keer de breedte van de opgraving. Dit kan ervoor zorgen dat de opgraving van de sleuf niet te veel impact heeft op de bedrading en de stabiliteit en betrouwbaarheid van het circuit behouden.
2.3 Controleer de diepte van de uitgraving
De diepte van de uitgraving is ook een van de factoren die de routingregeling beïnvloeden. Als de uitgraving te diep is, kan dit leiden tot overmatige routing, verhoogde transmissievertraging en signaalverlies. Daarom moet de diepte van de uitgraving in het ontwerp redelijk worden gecontroleerd om de lengte van de bedrading en signaalintegriteit te garanderen.
Samenvatting: De redelijke indeling van groefgrootte en afstandsroutering is een belangrijke overweging bij PCB-ontwerp. Door de juiste grootte van de sleuf te selecteren en de afstand van de routering te regelen, kunnen de betrouwbaarheid, stabiliteit en anti-interferentiecapaciteit van de PCB worden verbeterd. Bij het daadwerkelijke ontwerp moet ook uitgebreid rekening worden gehouden met specifieke vereisten en de externe omgeving om de normale werking en prestaties van de PCB-plaat te garanderen.