Printplaatmeerlagige printplaatis een onmisbare kerncomponent. Het bereikt miniaturisatie, hoge prestaties en een hoge efficiëntie van elektronische producten door middel van hoge dichtheid en meerdere circuitontwerp.
Basisconcepten en definities
Meerlagige gedrukte bord (MLB) is een gedrukt bord gemaakt door afwisselend drie of meer lagen geleidende patronen en isolerende materialen te binden en te lamineren. Deze structuur biedt niet alleen de functie van het uitvoeren van de circuits in elke laag, maar bereikt ook elektrische isolatie tussen lagen. Gemeenschappelijke meerlagige bordstructuren omvatten signaallagen, interne stroomlagen (het handhaven van de interne elektrische laag), grondlagen, enz. De redelijke lay -out van deze lagen is gunstig voor het verbeteren van de signaalintegriteit en elektromagnetische compatibiliteit van het circuit.
De voordelen van meerlagige PCB
Het gebruik van een hoog ruimte is een aanzienlijk voordeel van PCB's met meerdere lagen. In een beperkte fysieke ruimte is het mogelijk om meer elektronische componenten en meer complexe circuits te regelen, vooral geschikt voor geminiaturiseerde en elektronische producten met hoge dichtheid. Tegelijkertijd verminderen meerlagen PCB's effectief signaalinterferentie en overspraak en verbeteren ze de kwaliteit van signaaltransmissie door zorgvuldig ontworpen bedrading en de toevoeging van aarding\/vermogenslagen. Bovendien heeft het een goede warmtedissipatieprestaties en beheert het de warmteverdeling op de printplaat door gespecialiseerde warmte -dissipatielagen of paden, waardoor de stabiele werking van elektronische componenten wordt gewaarborgd.
aanmeldingsgebied
Vanwege de ontwerpflexibiliteit en superieure elektrische prestaties worden meerlagige PCB's veel gebruikt in meerdere hoogwaardige velden. Bijvoorbeeld velden zoals5G -communicatie, High-Performance Computing en Automotive Electronics hebben een strikte vereisten voorhoogfrequente en snelle snelheidoverdragen. In deze toepassingen zijn meer routeringslagen vereist om de lay -out van complexe circuits te bereiken, terwijl ze ook signaalintegriteit en elektromagnetische compatibiliteitsproblemen overwegen.
Ontwerppunten
De sleutel tot meerlagen PCB-ontwerp ligt in het optimaliseren van de bedrading- en tussenlagenverbindingen van de binnenste lagen. Bepaal eerst de vorm, grootte en het aantal lagen van het bord en probeer eenvoudige rechthoekige vormen te gebruiken met minder significante beeldverhoudingen om de montage te vergemakkelijken en de productie -efficiëntie te verbeteren. Ten tweede moet de plaatsing van elektronische componenten voldoen aan de richting van het circuit, waarbij ongelijke en wanordelijke regelingen worden vermeden die esthetiek en onderhoudswerkzaamheden kunnen beïnvloeden. In termen van draadroutering zijn meerdere buitenlagen bedrading gunstig voor onderhoud en een uniforme verdeling van koperen folie over een groot gebied helpt het kronkelen van de bord te verminderen. Nauwkeurige berekening van de boorgrootte en de vereisten voor soldeerkussen is vereist om de montage- en laskwaliteit te garanderen.
productieproces
De productie van PCB's met meerdere lagen omvat een complexe processtroom, bestaande uit ongeveer 200 stappen van het indienen van productie-informatie naar materiaalvoorbereiding, laminering van binnenlaag, boren, koperen plating en meer.
Communicatie -antennes 5G
Communicatie -antennes 5g celtegelsantenne
4G intercom
spreker intercom
multi -functie luidspreker
intercom -spreker
4G GSM Intercom
DASN 2way Active Speaker Module