Samsung Electromechanics (SEMCO) heeft officieel de liquidatie van zijn Kunshan-fabriek in China voltooid, wat een aanzienlijke verschuiving in zijn wereldwijde bedrijfsstrategie markeert. De fabriek, die al 15 jaar in werking was geweest, werd officieel gesloten aan het einde van 2024, waardoor Semco's betrokkenheid bij de Smartphone High-Density Interconnect (HDI) moederbordmarkt (HDI) Motherboard-markt werd beëindigd. Deze stap maakt deel uit van het bredere plan van het bedrijf om te draaien naar bedrijfsgebieden met een hogere waarde, waaronder geavanceerde halfgeleidersubstraten en automotive-elektronica.
De Kunshan -faciliteit, opgericht in 2009, werd oorspronkelijk opgezet om HDI -boards te produceren voor smartphones, waardoor de bloeiende mobiele markt werd gebruikt. Met toenemende concurrentie van goedkope fabrikanten en druk van marktverzadiging, begon de winstgevendheid van de HDI-activiteiten echter te dalen. In december 2019 kondigde Semco zijn beslissing aan om de sector geleidelijk te verlaten, en het liquidatieproces, dat eind 2019 begon, is nu voltooid.
De sluiting van de Kunshan-fabriek volgt op de eerdere liquidatie van de Dongguan Factory van Samsung Electromechanics, die eind 2023 activiteiten afrondde. Dongguan, de eerste Samsung Group-operatie in China, had verschillende elektronica geproduceerd, inclusief luidsprekers en toetsenborden. Met beide fabrieken nu gesloten, zijn de resterende activiteiten van Semco in China beperkt tot hightech zones in Tianjin en Goshin.
Semco richt zich op snelgroeiende sectoren zoals kunstmatige intelligentie (AI) en automotive-elektronica. Het bedrijf is van plan zijn aanwezigheid in deze markten uit te breiden door producten van de volgende generatie te ontwikkelen, zoals MLCCS van de automobiel, glazen substraten en geavanceerde halfgeleidersubstraten, die zichzelf positioneren om te profiteren van opkomende kansen in de technische en automobielindustrie.