Printplaten ondergaan elk jaar nieuwe verbeteringen. Aan de ene kant is het bedoeld om aan de marktvraag te voldoen, en aan de andere kant ook om aan de eisen van verschillende elektronische producten te voldoen. Onder hen zijn onderzoek en ontwikkeling van PCB-processen en het productieproces van meerlaagse printplaten onmisbare onderdelen van de productie van printplaten.
Onderzoek en ontwikkeling van PCB-processen
Onderzoek en ontwikkeling van PCB-processen verwijst naar de studie en verbetering van het technische niveau en de productie-efficiëntie van printplaten door middel van verschillende middelen, zoals ontwerp, experimenten en simulatie. Bij de productie van PCB's speelt onderzoek en ontwikkeling van PCB-processen een beslissende rol, die rechtstreeks van invloed is op de kwaliteit van PCB-platen en het behoud van processen.
De belangrijkste inhoud van onderzoek en ontwikkeling op het gebied van PCB-processen omvat:
1. PCB-materiaal: PCB-materiaalkeuze is een belangrijke taak bij onderzoek en ontwikkeling van PCB-processen, en het is noodzakelijk om te bepalen welk materiaal moet worden gekozen op basis van de vereisten van de printplaat.
2. PCB-ontwerp: ontwerp is de eerste stap in de productie van printplaten, die rechtstreeks van invloed is op de kosten, prestaties, betrouwbaarheid en productiecyclus van de printplaat en zorgvuldige overweging vereist.
3. PCB-bedrading: het optimaliseren van de bedrading kan de prestaties van de printplaat verbeteren, signaalruis en kruisinterferentie verminderen en de lay-out van componenten coördineren.
4. PCB-kenmerken: Er zijn veel kenmerken van printplaten, waaronder plaatdikte, opening, lijnbreedte, lijnafstand, opening, lay-out, enz.
5. PCB-verwerking: verwerking is de laatste stap in de PCB-productie, waarvoor de coördinatie van verschillende procesverbindingen vereist is om de productie-efficiëntie en -kwaliteit te verbeteren en de productiekosten te verlagen.
Productieprocesstroom van meerlaagse printplaten
Het productieproces van meerlaagse printplaten verwijst naar de vorming van verschillende lagen printplaten door middel van gelaagde stapel- en koppelcircuits, ook wel bekend als "meerlaagse platen". Het productieproces van meerlaagse printplaten bestaat hoofdzakelijk uit drie stappen, namelijk voorbereiding, plaatproductie en daaropvolgende verwerking.
1. Voorbereiding
Voorbereidingswerk is een voorwaarde voor het maken van meerlaagse printplaten, waaronder:
A. Ontwerp meerlaagse circuits
B. Analyseer het aantal lagen op het bord
C. Bepaal de stapelmethode
D. Materiaal voorbereiding
2. Borden maken
De productie van meerlaagse printplaten is verdeeld in meerdere fasen, waaronder:
A. Koperen beplating
B. Heet persen
C. Perforatie
D. Galvaniseren
e. Polijsten
F. Wafeltje
3. Vervolgverwerking
Na de voltooiing van de productie van meerlaagse printplaten zijn er nog enkele vervolgprocessen vereist, waaronder:
A. Kwaliteitscontrole
B. Snijden
C. Oppervlakteverwerking
D. Eindproductinspectie