Elektronische producten gebruiken printplaten als kerncomponent en bereiken een normale werking via soldeercircuitverbindingen. Daarom is de kwaliteit van PCB-solderen direct gerelateerd aan de effectiviteit en levensduur van elektronische producten, en hoe goed werk te leveren bij het detecteren van PCB-soldeerverbindingen is een probleem geworden waar fabrikanten aandacht aan moeten besteden.
Detectie van PCB-soldeerverbindingen
1. Visuele inspectiemethode: Visuele inspectie is de meest basale en eenvoudige inspectiemethode, die alleen directe observatie van de soldeerkwaliteit van soldeerpleisters, plug-in-solderen en andere componenten met het blote oog vereist. Maar het nadeel is dat het geen micro-lasdefecten kan detecteren, alleen of het sjabloonuiteinde gemakkelijk te lassen is en goed uitloopt.
2. Meetmethode: door de opening tussen de patch en het apparaat en de soldeerdraad te meten, kan de kwaliteit van de soldeerverbinding worden bepaald. Door gebruik te maken van elektrische en optische meetapparatuur kunnen de afstands- of lengteveranderingen tussen soldeerverbindingen worden gedetecteerd. Als de afstand tussen sommige soldeerverbindingen groter is dan de ingestelde afstand of de lengte kleiner is dan de ingestelde lengte, geeft dit aan dat er een probleem is met de soldeerverbinding.
3. Infrarooddetectiemethode: het gebruik van infrarooddetectieapparatuur voor detectie lost effectief de problemen van defectdiscriminatie en afstandsmeting op, terwijl het ook snel is.
Voorzorgsmaatregelen bij het lassen
1. Kwaliteitsvoorbereiding en aanverwante werkzaamheden moeten vóór de productie worden uitgevoerd, zoals inspectie en onderhoud van apparatuur.
2. Beheers de noodzakelijke kennis van het lassen, inclusief alle gereedschappen, reagentia en bediening van de apparatuur, en volg de relevante regelgeving.
3. Het is noodzakelijk om de controle op golfsolderen strikt te volgen, en gestandaardiseerde lasmethoden zijn de belangrijkste manier om problemen met de laskwaliteit te voorkomen.
Tijdens het lasproces is het belangrijk om de omgevingshygiëne te garanderen, de operationele procedures en normen te bevestigen en de apparatuur en de bedrijfsstatus onmiddellijk te inspecteren om slechte laspunten veroorzaakt door menselijke factoren te voorkomen.
5. Voor producten met hoge eisen op gebieden als drones en ruimtevaart moeten ook extreme inspanningen worden geleverd op het gebied van ionenneutralisatie en bedradingsvereisten.
Tijdens het laspuntinspectieproces is het noodzakelijk om het naar de drie posities te brengen die nodig zijn voor het meten en controleren van de productkwaliteit, om situaties zoals laag of overmatig lassen te voorkomen en ervoor te zorgen dat de laskwaliteit gekwalificeerd is.